首先咱們要明白什么是過孔，在PCB設計中，工程師朋友經常會用到過孔（via），用于連接位于不同層的相同電氣網絡，過孔和通孔焊盤（PAD）極為類似，不同的是通孔焊盤一般是用于插入元器件針腳固定元器件，而過孔尺寸一般較小，僅僅是布板時為山重水復疑無路后的柳暗花明提供可能。

一、過孔的種類

下圖可以較為直觀的體現幾種過孔的畫法：

1.盲孔(blind via)：位于印刷線路板的頂層或底層表面，具有一定深度，用于表層線路和內層線路的連接。

2.埋孔(buried via)：用于印刷線路板內層連接，它不會延伸到線路板的表面。

3.通孔(through via)：這種孔穿過整個線路板，可用于實現所有層線路的互連。

由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

二、過孔設計原則

1.原則上過孔不能位于焊盤上，注意是原則上，非要放在焊盤上怎么辦？后面會提到；

2.器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5mm區域內不能有過孔；

3.貼片膠點涂或印刷區域內不能有過孔，如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區域。

4.全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

5.BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

6.過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

7.電源印制導線在層間轉接的過孔數應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔，電流過大可以多打幾個過孔。

三、過孔設計不合理會引發哪些問題？

1.元器件虛焊

當貼片焊盤上有過孔時，在加錫時錫會往過孔里滲透，如果是波峰焊工藝，虛焊情況可能會少一些，因為加錫量比較大，但是在回流焊情況下，錫膏量是一定的，若有流失，虛焊概率將會大大增加。

以上是在焊盤上打過孔，那么緊挨著焊盤打過孔行不行呢？答案也是不行。過孔表面處理分兩種情況，1.開窗，意味著過孔表面為裸露的銅箔，錫膏加熱后具有流動性，原本適量的錫膏量流失后會導致器件管腳處的錫膏量不足；2.蓋油，蓋油的工藝如下，過孔表面油墨在固化時需要加熱，如果過孔距離SMD焊盤太近，材料熱脹冷縮會導致油墨污染焊盤，焊接時就會有虛焊的風險。

2.立碑現象

PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應等，常發生在片式元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，零件兩端的錫膏融化時間不一致，而導致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質量比較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，產生如圖所示的現象，一般形象地稱之為“立碑”現象。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此，過孔打在焊盤邊緣上，由于焊盤兩端張力不一致容易產生立碑現象。

四、什么情況下過孔能打在焊盤上？

1.埋盲孔

一般來說，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態下，此時BGA是不好扇出打孔的。在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來解決。

所謂盲孔（Blind vias），就是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。例如，只從表層打到中間第三層。

而埋孔（Buried vias）則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

由于盲孔只打通了表層到內層，沒有全部打通PCB，所以不會導致有漏錫的情況發生；而埋孔直接是從內部打孔，所以更沒有這種擔憂。不過，唯一的問題還是從成本上來考慮，埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。

2.散熱過孔

在PCB設計中，我們經常會看見如下圖所示的設計，常見于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不用考慮漏錫、虛焊等問題的，但是設計時放置的過孔直徑應盡量小。帶有電氣網絡的焊盤（如GND net）仍然禁止放置通孔，可以放置上面提到的埋盲孔。