寫在前面：電路設計的軟件有很多種，筆者之前習慣使用Altium designer軟件，最近有幸接觸Allegro cadence，可謂從零到一做設計，現將自己從設計流程的角度出發，就如何“三步”完成電路設計的經驗分享出來供參考。
本篇講解第二步：PCB繪制。
- 制作元器件封裝
上篇文章中提到原理圖中元器件有三個重要屬性-位號Reference、封裝PCB Footprint、參數值Value，位號及參數值是文字屬性可以任意修改，但封裝是需要事先繪制的，一般在原理圖庫繪制之前，在Create new part時即可輸入封裝文件名。同Altium designer軟件類似，在Allegro軟件中有部分元器件封裝庫，路徑（注意盤符號）：D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols。這些封裝庫仍然是不夠的，有時需要工程師建立自己的封裝庫，本篇仍以AS393MTR-G1為例講解如何建立封裝庫。
建立封裝庫有兩種方式：
1.1導入法，從資源網站上下載器件ECAD模型，生成封裝庫。以下資料是從貿澤電子商城下載的，找到OrCAD_Allegro16，點擊BuildFootprint.bat依次生成焊盤文件、封裝文件。
將生成的Pad文件、dra文件、psm文件復制到一個大的公共封裝庫里方便在原理圖中調用。
1.2新建封裝庫。首先需要繪制焊盤，需要用到的工具為Pad Designer，根據元器件規格書上尺寸信息設定相關參數，值得注意的是，solder mask與paste mask也需要設置，solder mask為阻焊層，尺寸信息需要略大于焊盤，一般每邊增加0.1mm；paste mask設置與begin layer相同即可。
以上焊盤信息設置完成后，點擊File-Save as，存放在公共封裝庫中，為下一步繪制完整封裝做準備。
打開PCB Editor軟件，選擇Allegro PCB Design GXL或者Allegro PCB Librarian XL都可以，點擊OK進入到界面。
進入界面后點擊File-New，Drawing Type選擇Package symbol，然后取一個一目了然的封裝名，點擊OK。
接下來設置圖紙參數，其中最主要的是尺寸單位設置、網格大小的設置、字體的設置。點擊Setup-Design Parameters，打開對應界面進行設置。
接下來完成庫文件路徑的設置，如果路徑下已有默認庫文件，則刪掉原有的，重新添加新建庫。
以上為圖紙設置，接下來放置焊盤制作封裝。制作封裝必須包含兩個關鍵參數，1.焊盤PIN與原理圖PIN相對應：點擊Layout-Pins，在右側Options-Padstack欄中選擇剛剛創建的焊盤，放置8個，利用Move指令輸入各個焊盤中心點的坐標將焊盤擺放在相應位置；2.位號：點擊Layout-Labels-RefDes，右側Subclass選擇Silkscreen_Top，在編輯界面輸入#REF；3.絲印：放置在Package Geometry_Silkscreen_Top層，畫出器件輪廓及PIN1位置用于防呆；4.其余皆為輔助參數不強制畫出，Package Geometry_Assembly_Top：裝配面，Package Geometry_Place_Bound_Top：器件放置區域，編輯此層可以設置元器件高度。
點擊保存，至此封裝制作完成。
2.為原理圖中元器件選擇封裝
打開繪制好的原理圖，打開元器件屬性編輯頁面，為元器件選擇創建好的封裝。
3.導出Netlist文件
如何從原理圖生成Netlist文件已在前一篇文章中寫明，參考：
http://www.daogou-taobao.cn/eestar/article-6061.html
4.新建PCB工程
打開PCB Editor工具，選擇Allegro PCB Design GXL模塊，點擊File-New，Drawing Type選擇Board，然后輸入PCB名稱，點擊OK，進入圖紙主界面。
5.PCB圖紙設置
同1.2類似，點擊Setup-Design Parameters，打開對應界面進行設置，最主要的是尺寸單位設置、網格大小的設置、字體的設置。
同1.2類似，完成庫文件路徑的設置，如果路徑下已有默認庫文件，則刪掉原有的，重新添加新建庫。
6.繪制PCB板框
PCB板框層為Board Geometry_Outline，在此層繪制出封閉圖形，本篇以圓形板為例。
7.將Netlist文件導入PCB
點擊File-Import-Logic，選擇對應配置，點擊Import Cadence，導入時如果報錯了，需要返回檢查原理圖設置或者PCB中的封裝庫路徑設置，然后再重新導入。
8.放置元器件
點擊Place-Quickplace，可以選擇器件圍繞PCB方式及放置層,點擊Place-OK。
9.PCB間距規則設置
10.PCB布局及走線
10.1元器件排布：將元器件按要求均勻排布。
10.2連線
點擊左側工具欄Add Connect或點擊Route-Connect連線，走線參數可在Options工具欄設置，一般設置走線層、走線線寬、走線角度。
10.3添加過孔
不同于Altium Designer軟件，cadence16.6中過孔需要手動繪制并添加，繪制工具為Pad designer，和制作通孔焊盤的方式類似，本次設計使用的過孔尺寸為內徑0.4mm，外徑0.8mm。
以上過孔設置完成后保存在公共PCB封裝庫中，接下來在PCB Editor中導入過孔。點擊Setup-Constraints-Physical，點擊Vias空白區域，左側欄內包含剛剛建立的過孔VIA04X08，雙擊VIA04X08就會跑到右邊，點擊OK即導入過孔。
10.4添加淚滴
點擊Route-Gloss-Parameters，彈出對話框，只勾選Fillet and tapered trace一項，其余不選，點擊Gloss。
10.5鋪銅
點擊Shape-Global Dynamic Shape Parameters進行鋪銅設置，如果重新設置后需要更新鋪銅則點擊Force Update，設置完成后點擊Apply-OK。
接下來點擊Shape選擇鋪銅形狀，本例我選擇圓形鋪銅，右側Options欄會出現鋪銅設置選項，關鍵的因素有：鋪銅層選擇，動/靜態銅（一般選動態），鋪銅網絡，完成這些設置后放置shape或者繪制shape，先選擇在頂層鋪銅，按照同樣的設置方式在底層鋪銅。
10.6移除死銅
鋪銅完成后發現有些地方的銅沒有任何電氣連接，即“死銅”，有兩種方法可以解決，方法一：在“死銅”處加過孔賦予其網絡節點，方法二：刪除死銅，點擊Shape-Delete Islands，選擇想要去除的“死銅”即可移除。
10.7修改位號顯示
在建立元器件封裝時Ref Des層的text即對應位號信息，如果PCB Layout階段修改位號信息，可點擊Edit-Change打開Options編輯欄，選擇想要的字體（注意需要在設置欄提前為字體編號）后點擊text類型的文字即可。
經歷這么多步驟之后，PCB繪制就完成了。后續再更新下一步：導出制板文件。