現在的電源體積和效率的要求越來原嚴格,電源的開關頻率也越做越高,高開關頻率又會引起電路的EMI問題。下圖是一個反激電源的拓撲電路示意圖,在設計過程中,反激電源的隔離變壓器漏感是一直存在的,在MOSFET截止過程中,其漏極會存在一個電壓尖峰,隨著開關頻率的提高,這個電壓尖峰很高。一般情況下,工程師在MOSFET選型時,會選足夠電壓余量的開關MOSFET,但這樣EMI的指標就不能滿足。為了解決這個問題,建議在電路增加吸收電路,如圖1的標記①和標記②,在漏極增加RCD吸收,或者在開關管的DS之間增加RC吸收來吸收電壓尖峰。
按照增加吸收電路的方法,在基于PI的TOPswitch系列電源芯片設計一個15W的ACDC電源時,在開關的漏極增加RCD吸收,如下圖所示,TOP254EN是一個內部集成耐壓725V的MOSET電源芯片,在MOSFET的漏極增加了三個電阻R4=47Ω,R2=R3=150kΩ,電容C4=1nF/1kV和二極管D1 FR106的RCD吸收電路。
在處理高開關頻率的反激電源EMI問題時,應當根據實際電路需求,增加必要的吸收電路,這樣在可以保證電源效率的前提,也能滿足電路EMI的性能指標。