sunsigns：
上面所說的DFN相對SO8，主要是封包形式和內部互連形式的改進，帶來的效果也是顯而易見的。但對封裝的電性能和熱性能的要求是永不會停步的。再從封裝的角度深究下去，可以再改善的無非就幾個方向：塑封材料、芯片粘合劑、框架結構形式等。塑封材料和芯片粘合劑更多屬于化工范疇，在這就不展開。框架結構形式上，還是有很多改善的空間的，這方面國外的廠家還是跑在前面的，如IR、瑞薩等在近年都推出不少新形的結構：[圖片][圖片]慨嘆國外廠商的領先是沒有意義的，我們需要的是沉下新踏踏實實地做工作。我們也在積極和國內封裝廠通力合作，不斷推出新產品。相信在國內電子制造業蓬勃向上的支持下，能夠追上國外廠商的步伐，進而尋求超越。