edmi_jacky：
silicones你好: 看了你所提的問題我想盡我最大可能與你進行探討: 1.清潔劑(又稱清洗劑):多指你所說的洗板水,這種物質成份較多,一般在使用時應配合焊料(焊膏\助焊劑\焊錫絲)中的成份來選擇,特殊情況下應按焊料供應商提供的配對使用為好,水溶性較多,也有些可以直接采用酒精或純凈水進行清洗!我們通常使用阿爾法的產品(焊膏\焊條\助焊劑\清洗溶劑). 2.免清洗焊膏:焊膏(solderpaste)即指經過焊接后能夠與PCB焊盤/元器件引線結合形成焊點的合金物質,其主要成份含金屬顆粒(即主要焊料,又稱焊料球)/焊劑/溶劑等,免清洗焊膏在此特指不同以往含有松香型活化劑(多需含有CFC成份),以避免在焊接期間造成焊盤/焊點的污染及殘留物過多,都會采用清洗工序!現在大多數的焊膏均已是免清洗焊膏! 3.關于SPM我不太了解,但對應于您提的問題,應指STENCIL(稱為焊膏印刷模板),其基本材料以銅質/不銹銅/高聚合物為主流,都是委托專業模板廠家制作,所需文件以PCB設計的焊盤圖形為準,選擇使用時應由組裝廠家幫助進行STENCIL的開孔設計及模板類型/厚度選擇及主要模板加工工藝(化學蝕刻/激光/激光加化學處理/電鑄成形)! 4.未焊好的部位的處理應考慮產品類型,在板級電路組裝過程中一般不需低溫防護(主要原因是PCB基板材料/元器件溫度特性決定),必要時(如周邊有對溫度敏感的元器件或部件)在周圍采用高溫遮蔽膠帶進行防護后再進行焊接操作或高溫處理! 5.敷形涂敷(conformalcoating)不僅僅是防潮,還會有對元器件防護/導熱和加固作用,一般進行這項工藝都需要對涂敷元器件/PCB清潔度要求較高,所選擇的材料要根據最終應用目的也確定,具體應用請你查找看是否能夠對您有所幫助!