我從事PCB組裝工作有多年經(jīng)驗(yàn),第一次來(lái)到這里,感覺(jué)大家都非常熱情,尤其是看到大家都有無(wú)私奉獻(xiàn)精神,特來(lái)此與大家交流!
本人對(duì)以下有個(gè)人的認(rèn)識(shí):
PCB的可制造性設(shè)計(jì)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)
PCB制作工藝;
PCB組裝工藝(焊膏印刷、元器件貼裝、焊接、檢驗(yàn));
IPC組裝系列標(biāo)準(zhǔn);
PCB組裝信息管理軟件應(yīng)用;
自動(dòng)檢測(cè)(AOI、AXI、ICT)
電子裝聯(lián)質(zhì)量控制(檢測(cè)、SPC、故障分析)!
高密度組裝技術(shù)
希望對(duì)大家有所幫助,共同進(jìn)步!
誰(shuí)對(duì)PCB組裝感興趣,一起交流!
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@angell2046
你好,我對(duì)PCB一概不解,想向你請(qǐng)教.
請(qǐng)問(wèn)是哪個(gè)方面的?
PCB--Printed Circuit Board,印刷電路板,或譯為印制線(xiàn)路板為我國(guó)的通用性說(shuō)法!
也有PWB--Printed Wire Board,日本等其他國(guó)家對(duì)某種不帶有電路功能的印刷線(xiàn)路板的稱(chēng)法.
在嚴(yán)格的概念上,PWB及PCB有區(qū)別,PWB特指只有電路連線(xiàn)(通常是以銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn))關(guān)系,而PCB則針對(duì)了部分含有電路功能(如電阻\電容\電感或特殊小型電連接功能),特別是近來(lái)先進(jìn)PCB中將電阻\電容\電感\(zhòng)微機(jī)電電路\光路等直接制作在PCB內(nèi)層或板面上的,因而目前均稱(chēng)為PCB,PWB的說(shuō)法較少了.
PCB的在材料選擇上很有講究,通常均采用FR4,特殊要求電路則會(huì)選擇陶瓷(多種類(lèi)型),柔性材質(zhì)!
具體PCB的基礎(chǔ)及制作知識(shí)可推薦您查閱《表面安裝技術(shù)原理與應(yīng)用》一書(shū)及其他相關(guān)電子學(xué)會(huì)刊物,互聯(lián)網(wǎng)上也有許多!
PCB--Printed Circuit Board,印刷電路板,或譯為印制線(xiàn)路板為我國(guó)的通用性說(shuō)法!
也有PWB--Printed Wire Board,日本等其他國(guó)家對(duì)某種不帶有電路功能的印刷線(xiàn)路板的稱(chēng)法.
在嚴(yán)格的概念上,PWB及PCB有區(qū)別,PWB特指只有電路連線(xiàn)(通常是以銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn))關(guān)系,而PCB則針對(duì)了部分含有電路功能(如電阻\電容\電感或特殊小型電連接功能),特別是近來(lái)先進(jìn)PCB中將電阻\電容\電感\(zhòng)微機(jī)電電路\光路等直接制作在PCB內(nèi)層或板面上的,因而目前均稱(chēng)為PCB,PWB的說(shuō)法較少了.
PCB的在材料選擇上很有講究,通常均采用FR4,特殊要求電路則會(huì)選擇陶瓷(多種類(lèi)型),柔性材質(zhì)!
具體PCB的基礎(chǔ)及制作知識(shí)可推薦您查閱《表面安裝技術(shù)原理與應(yīng)用》一書(shū)及其他相關(guān)電子學(xué)會(huì)刊物,互聯(lián)網(wǎng)上也有許多!
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Derbyzhi請(qǐng)注意:
由于短信中無(wú)法寫(xiě)那么多,現(xiàn)將你的問(wèn)題在此回答:
1、PCB ASSEBMLY的兩類(lèi)
(1)通孔插裝工藝(THT—Through Hole Technology):適用于全部采用軸向、徑向元器件(最常見(jiàn)的帶有直形引線(xiàn)的那種),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插裝或機(jī)器自動(dòng)插裝—過(guò)波峰(單波或雙波最為常見(jiàn))焊接—剪腳—檢修—清洗(一般都會(huì)有)—檢驗(yàn)—測(cè)試—裝配!該類(lèi)工藝適合于單面PCB設(shè)計(jì)的電路,否則的話(huà)還必須增添手工焊接工序:)
(2)表面貼裝工藝(SMT—Surface Mount Technology):其類(lèi)型大致又可分為純表貼、混和表貼兩大類(lèi)型,
A、純表貼基本工序:焊膏印刷—元器件貼裝(人工或自動(dòng)設(shè)備拾放)—焊前檢—回流焊(多種焊接方法!)—焊后檢—清洗—測(cè)試(免清洗焊膏可免去這個(gè)過(guò)程),雙面PCB的話(huà)還可再重復(fù)以上工序!
B、混和表貼典型工序:焊膏印刷—元器件貼裝—焊前檢—回流焊—焊后檢—通孔元件插裝—波峰焊—剪腳—檢修—清洗—測(cè)試!這個(gè)類(lèi)型工藝最為復(fù)雜是PCB設(shè)計(jì)雙面表貼+單面插裝,也最為常見(jiàn),工序也最長(zhǎng)!
至于您所提到的化學(xué)物品在PCB組裝過(guò)程中通常會(huì)包括有助焊劑、清洗劑、焊劑等類(lèi)型,在使用過(guò)程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些細(xì)節(jié)、作用等問(wèn)題在互聯(lián)網(wǎng)上均能找到!您可以提的問(wèn)題細(xì)一些我可以幫你找到相關(guān)資料及推薦材料(中電科技集團(tuán)第二研究所《電子工藝技術(shù)》、《表面貼裝技術(shù)》、www.ipc.org《SMT》)!
由于短信中無(wú)法寫(xiě)那么多,現(xiàn)將你的問(wèn)題在此回答:
1、PCB ASSEBMLY的兩類(lèi)
(1)通孔插裝工藝(THT—Through Hole Technology):適用于全部采用軸向、徑向元器件(最常見(jiàn)的帶有直形引線(xiàn)的那種),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插裝或機(jī)器自動(dòng)插裝—過(guò)波峰(單波或雙波最為常見(jiàn))焊接—剪腳—檢修—清洗(一般都會(huì)有)—檢驗(yàn)—測(cè)試—裝配!該類(lèi)工藝適合于單面PCB設(shè)計(jì)的電路,否則的話(huà)還必須增添手工焊接工序:)
(2)表面貼裝工藝(SMT—Surface Mount Technology):其類(lèi)型大致又可分為純表貼、混和表貼兩大類(lèi)型,
A、純表貼基本工序:焊膏印刷—元器件貼裝(人工或自動(dòng)設(shè)備拾放)—焊前檢—回流焊(多種焊接方法!)—焊后檢—清洗—測(cè)試(免清洗焊膏可免去這個(gè)過(guò)程),雙面PCB的話(huà)還可再重復(fù)以上工序!
B、混和表貼典型工序:焊膏印刷—元器件貼裝—焊前檢—回流焊—焊后檢—通孔元件插裝—波峰焊—剪腳—檢修—清洗—測(cè)試!這個(gè)類(lèi)型工藝最為復(fù)雜是PCB設(shè)計(jì)雙面表貼+單面插裝,也最為常見(jiàn),工序也最長(zhǎng)!
至于您所提到的化學(xué)物品在PCB組裝過(guò)程中通常會(huì)包括有助焊劑、清洗劑、焊劑等類(lèi)型,在使用過(guò)程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些細(xì)節(jié)、作用等問(wèn)題在互聯(lián)網(wǎng)上均能找到!您可以提的問(wèn)題細(xì)一些我可以幫你找到相關(guān)資料及推薦材料(中電科技集團(tuán)第二研究所《電子工藝技術(shù)》、《表面貼裝技術(shù)》、www.ipc.org《SMT》)!
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@edmi_jacky
Derbyzhi請(qǐng)注意: 由于短信中無(wú)法寫(xiě)那么多,現(xiàn)將你的問(wèn)題在此回答: 1、PCBASSEBMLY的兩類(lèi) (1)通孔插裝工藝(THT—ThroughHoleTechnology):適用于全部采用軸向、徑向元器件(最常見(jiàn)的帶有直形引線(xiàn)的那種),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插裝或機(jī)器自動(dòng)插裝—過(guò)波峰(單波或雙波最為常見(jiàn))焊接—剪腳—檢修—清洗(一般都會(huì)有)—檢驗(yàn)—測(cè)試—裝配!該類(lèi)工藝適合于單面PCB設(shè)計(jì)的電路,否則的話(huà)還必須增添手工焊接工序:) (2)表面貼裝工藝(SMT—SurfaceMountTechnology):其類(lèi)型大致又可分為純表貼、混和表貼兩大類(lèi)型, A、純表貼基本工序:焊膏印刷—元器件貼裝(人工或自動(dòng)設(shè)備拾放)—焊前檢—回流焊(多種焊接方法!)—焊后檢—清洗—測(cè)試(免清洗焊膏可免去這個(gè)過(guò)程),雙面PCB的話(huà)還可再重復(fù)以上工序! B、混和表貼典型工序:焊膏印刷—元器件貼裝—焊前檢—回流焊—焊后檢—通孔元件插裝—波峰焊—剪腳—檢修—清洗—測(cè)試!這個(gè)類(lèi)型工藝最為復(fù)雜是PCB設(shè)計(jì)雙面表貼+單面插裝,也最為常見(jiàn),工序也最長(zhǎng)! 至于您所提到的化學(xué)物品在PCB組裝過(guò)程中通常會(huì)包括有助焊劑、清洗劑、焊劑等類(lèi)型,在使用過(guò)程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些細(xì)節(jié)、作用等問(wèn)題在互聯(lián)網(wǎng)上均能找到!您可以提的問(wèn)題細(xì)一些我可以幫你找到相關(guān)資料及推薦材料(中電科技集團(tuán)第二研究所《電子工藝技術(shù)》、《表面貼裝技術(shù)》、www.ipc.org《SMT》)!
謝謝Jacky詳細(xì)而且耐性的講解.作為這方面的菜鳥(niǎo),還有幾個(gè)問(wèn)題想請(qǐng)教:
1.清潔劑是不是俗說(shuō)的洗板水?洗板水其實(shí)又是什么東西(學(xué)名)?清潔焊膏用水性的,油性的,還是泡沫性的,那種廠(chǎng)家喜歡用?還是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么東東?
2.焊膏印刷中,需要預(yù)先做SPM嗎(Synthetic Peelable Mask),Masking這個(gè)工序PCB廠(chǎng)做 還是 Assembly廠(chǎng)做?
3.檢修一些沒(méi)焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低溫下進(jìn)行?
4.怎么的PCB 才需要 conformal coating來(lái)起防潮等保護(hù)作用,這些coating,用Acrylic丙烯酸,還是用PU,還是用silionce?怎么選擇這謝不同的化學(xué)材料呢?
1.清潔劑是不是俗說(shuō)的洗板水?洗板水其實(shí)又是什么東西(學(xué)名)?清潔焊膏用水性的,油性的,還是泡沫性的,那種廠(chǎng)家喜歡用?還是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么東東?
2.焊膏印刷中,需要預(yù)先做SPM嗎(Synthetic Peelable Mask),Masking這個(gè)工序PCB廠(chǎng)做 還是 Assembly廠(chǎng)做?
3.檢修一些沒(méi)焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低溫下進(jìn)行?
4.怎么的PCB 才需要 conformal coating來(lái)起防潮等保護(hù)作用,這些coating,用Acrylic丙烯酸,還是用PU,還是用silionce?怎么選擇這謝不同的化學(xué)材料呢?
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@silicones
謝謝Jacky詳細(xì)而且耐性的講解.作為這方面的菜鳥(niǎo),還有幾個(gè)問(wèn)題想請(qǐng)教:1.清潔劑是不是俗說(shuō)的洗板水?洗板水其實(shí)又是什么東西(學(xué)名)?清潔焊膏用水性的,油性的,還是泡沫性的,那種廠(chǎng)家喜歡用?還是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么東東?2.焊膏印刷中,需要預(yù)先做SPM嗎(SyntheticPeelableMask),Masking這個(gè)工序PCB廠(chǎng)做還是Assembly廠(chǎng)做?3.檢修一些沒(méi)焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低溫下進(jìn)行?4.怎么的PCB才需要conformalcoating來(lái)起防潮等保護(hù)作用,這些coating,用Acrylic丙烯酸,還是用PU,還是用silionce?怎么選擇這謝不同的化學(xué)材料呢?
silicones你好: 看了你所提的問(wèn)題我想盡我最大可能與你進(jìn)行探討: 1.清潔劑(又稱(chēng)清洗劑):多指你所說(shuō)的洗板水,這種物質(zhì)成份較多,一般在使用時(shí)應(yīng)配合焊料(焊膏\助焊劑\焊錫絲)中的成份來(lái)選擇,特殊情況下應(yīng)按焊料供應(yīng)商提供的配對(duì)使用為好,水溶性較多,也有些可以直接采用酒精或純凈水進(jìn)行清洗!我們通常使用阿爾法的產(chǎn)品(焊膏\焊條\助焊劑\清洗溶劑). 2.免清洗焊膏:焊膏(solder paste)即指經(jīng)過(guò)焊接后能夠與PCB焊盤(pán)/元器件引線(xiàn)結(jié)合形成焊點(diǎn)的合金物質(zhì),其主要成份含金屬顆粒(即主要焊料,又稱(chēng)焊料球)/焊劑/溶劑等,免清洗焊膏在此特指不同以往含有松香型活化劑(多需含有CFC成份),以避免在焊接期間造成焊盤(pán)/焊點(diǎn)的污染及殘留物過(guò)多,都會(huì)采用清洗工序!現(xiàn)在大多數(shù)的焊膏均已是免清洗焊膏! 3.關(guān)于SPM我不太了解,但對(duì)應(yīng)于您提的問(wèn)題,應(yīng)指STENCIL(稱(chēng)為焊膏印刷模板),其基本材料以銅質(zhì)/不銹銅/高聚合物為主流,都是委托專(zhuān)業(yè)模板廠(chǎng)家制作,所需文件以PCB設(shè)計(jì)的焊盤(pán)圖形為準(zhǔn),選擇使用時(shí)應(yīng)由組裝廠(chǎng)家?guī)椭M(jìn)行STENCIL的開(kāi)孔設(shè)計(jì)及模板類(lèi)型/厚度選擇及主要模板加工工藝(化學(xué)蝕刻/激光/激光加化學(xué)處理/電鑄成形)! 4.未焊好的部位的處理應(yīng)考慮產(chǎn)品類(lèi)型,在板級(jí)電路組裝過(guò)程中一般不需低溫防護(hù)(主要原因是PCB基板材料/元器件溫度特性決定),必要時(shí)(如周邊有對(duì)溫度敏感的元器件或部件)在周?chē)捎酶邷卣诒文z帶進(jìn)行防護(hù)后再進(jìn)行焊接操作或高溫處理! 5.敷形涂敷(conformal coating)不僅僅是防潮,還會(huì)有對(duì)元器件防護(hù)/導(dǎo)熱和加固作用,一般進(jìn)行這項(xiàng)工藝都需要對(duì)涂敷元器件/PCB清潔度要求較高,所選擇的材料要根據(jù)最終應(yīng)用目的也確定,具體應(yīng)用請(qǐng)你查找看是否能夠?qū)δ兴鶐椭?
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