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管子的功耗,乘器件的結(jié)-殼熱阻就是結(jié)-殼溫差了,就像電流乘電阻得壓降一樣,而管子功耗比較好估計,根據(jù)效率算出損耗,減去那些可計算的損耗(如電阻等)其余的按其溫度大致分?jǐn)偨o那些功率器件,估算出一個管子的功耗誤差不會太大.

電容C的選取原則:只要選用的電容遠(yuǎn)小于電源輸出的濾波電容,濾掉的只能是從濾波電容出來后又被干擾的信號,這些信號能量小但幅值大,在實(shí)際使用開關(guān)電源時用電設(shè)備在電源入口也必須有個小電容(根據(jù)功率不同可能是幾μF到幾十μF甚至更高).所以濾掉的只是那部分所謂“虛的”即沒有多大能量但幅值很高的不影響實(shí)際使用交流成分,這部分相當(dāng)于疊加在直流上的一個內(nèi)阻極高的交流電源.要測的是由開關(guān)頻率、輸出濾波電感值、輸出濾波電容值、輸出濾波電容高頻等效電阻(ESR)和輸出電流所決定的真正的紋波,真正的紋波相當(dāng)于疊加在直流之上的一個內(nèi)阻很小的交流電源,一般的小電容(遠(yuǎn)小于電源輸出的濾波電容)對其影響不大.

1160712075.pdf上面文件為《印制導(dǎo)線溫升與導(dǎo)線寬度和負(fù)載電流的關(guān)系》/《PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系》高清晰矢量圖,是上圖由本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖,多處網(wǎng)站有此圖片但出處不詳.據(jù)PCB供應(yīng)商介紹,一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做.1oz(約35μm)銅箔厚的價格較貴,2oz(約70μm)銅箔厚的價格更貴,很少采用,3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做.通常采用的PCB基材均為FR-4材料,銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,一般PCB允許溫度為260℃,但實(shí)際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃,因?yàn)槿绻^此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)(183℃)了.同時還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度,通常民品級IC只能承受最高70℃,工業(yè)級IC為85℃,軍品級IC最高也只能承受125℃.因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平,只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度,但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的.

1160711730.pdf上為“印制導(dǎo)線溫升與導(dǎo)線寬度和負(fù)載電流的關(guān)系”高清晰矢量圖，本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖，多處網(wǎng)站有此圖片但出處不詳。  據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做。1oz(約35μm)銅箔厚的價格較貴，2oz(約70μm)銅箔厚的價格更貴，很少采用，3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實(shí)際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃，因?yàn)槿绻^此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)（183℃）了。同時還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業(yè)級IC為85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。