四個圖的PCB覆銅厚度分別為:
a:18μm b:35μm C:70μm d:105μm
送給大家:印制導線溫升與導線寬度和負載電流的關系
四個圖的PCB覆銅厚度分別為:
a:18μm b:35μm C:70μm d:105μm
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上面文件為《印制導線溫升與導線寬度和負載電流的關系》/《PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系》高清晰矢量圖,是上圖由
本人經CorelDRAW描成矢量圖,多處網站有此圖片但出處不詳.
據PCB供應商介紹,一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做.1oz(約35μm)銅箔厚的價格較貴,2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴,很少采用,3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做.
通常采用的PCB基材均為FR-4材料,銅箔的附著強度和工作溫度較高,一般PCB允許溫度為260℃,但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃,因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點(183℃)了.同時還應考慮到板上元件允許的溫度,通常民品級IC只能承受最高70℃,工業級IC為85℃,軍品級IC最高也只能承受125℃.因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平,只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度,但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的.
上面文件為《印制導線溫升與導線寬度和負載電流的關系》/《PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系》高清晰矢量圖,是上圖由
本人經CorelDRAW描成矢量圖,多處網站有此圖片但出處不詳.
據PCB供應商介紹,一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做.1oz(約35μm)銅箔厚的價格較貴,2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴,很少采用,3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做.
通常采用的PCB基材均為FR-4材料,銅箔的附著強度和工作溫度較高,一般PCB允許溫度為260℃,但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃,因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點(183℃)了.同時還應考慮到板上元件允許的溫度,通常民品級IC只能承受最高70℃,工業級IC為85℃,軍品級IC最高也只能承受125℃.因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平,只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度,但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的.
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