書接上文，這次繼續寫關于PCB的簡介，第4部分~

目錄

1、電路是什么？PCB/PCBA是什么？

2、為什么要有PCB

3、PCB的結構和組成

4、PCB/PCBA的生產流程

5、PCB/PCBA的設計流程

6、炫酷的PCB小技巧

正文

4、PCB/PCBA的生產流程

PCB的生產流程其實是非常復雜的，大大小小需要幾十個步驟，作為非PCB生產行業從業者，沒法給大家寫的特別完整和詳細。

PCB的生產流程是什么樣的？

首先，對照上一篇文章的內容，PCB的結構和組成，下面是我所做出的定義。

a、基板

b、銅線和銅層

c、過孔

d、焊盤

e、阻焊層

f、表面處理層

PCB的生產流程，就是將以上幾個部分，組合在一起，當然，并不是說隨意的組合，詳細的生產過程其實是非常復雜的，但作為吃瓜群眾，直白和簡單的理解就好。

PCB的生產流程：

第一步，將基板和銅層壓合在一起，加熱固化；

第二步，打印銅層的影印膠片，將防腐蝕材料透過膠片涂抹在銅層上；

第三步，浸入腐蝕液中，腐蝕掉設計中不需要的銅層區域，留下設計中繪制的銅線和區域，然后取出來清洗掉銅層上的防腐蝕材料；

第四步，鉆孔，將設計中的過孔、通孔焊盤（金屬化孔）、機械孔（非金屬化孔）都在PCB上鉆出來；

第五步，將過孔鍍上銅（孔的金屬化），過孔其實不是一個機械成型的結構，而是通過化學鍍銅或電鍍銅的方式加工出來的，過孔和金屬化孔在經過鉆孔后，銅層的邊緣裸露出來了，于是就能夠以暴露出來的銅層邊緣為起始，使孔洞逐漸覆蓋上完整的鍍銅，從而加工完整的過孔和金屬化孔；

第六步，整板覆蓋一層液狀的阻焊層材料，然后將打印好的阻焊層圖樣的影音膠片覆蓋在上面；

第七步，用紫外線照射液態的阻焊層材料，此時阻焊層會固化，與PCB結合成一體，然后揭下膠片，清洗掉被膠片覆蓋著的未固化的阻焊材料；

第八步，表面處理，采用不同的工藝對焊盤進行表面處理，噴錫、鍍金、沉金等；

第九步，打印絲印，在整板上影印或打印上絲印；

第十步，抽真空、密封、包裝、發貨。

上面的步驟就是pcb生產流程的簡述了，很多描述不夠準確，但對于硬件設計人員已經足夠了。

如果要較真一點，上面的描述具體有哪些不準確呢？

a，pcb有單層板、雙層板和多層板，對于不同層數的pcb，這個生產流程是有所不同的

b，基板其實有core和pp兩種材料，core是預先在兩面都已經壓好銅層的板材，中文叫做芯板，pp則是樹脂和玻璃纖維的混合板材，Pre-pregnant，簡稱為PP，對應的中文為預浸材料或半固化片，core是硬的，pp是軟的，在加工多層板時會使用core和pp壓制在一起加熱固化。

下圖是一個6層板的壓合結構的例子，可以看到6層銅層，有4層是core自帶的銅層，表層和底層則是單獨疊加的銅層。

c，過孔有通孔、埋孔、盲孔三種，還有背鉆工藝，普通的過孔都是通孔，當頂層與底層聯通時，必須使用通孔，但頂層和第二層聯通時，如果恰好孔位置的正下方有禁止打孔的位置，則需要將該孔設置為盲孔，有些pcb甚至還有埋孔，在頂層和底層都看不到過孔，只在內層打了孔實現了聯通。

埋孔和盲孔，都是pcb有特殊要求時使用的過孔形式，但埋孔和盲孔都不能一次加工成型，需要將pcb的各層分別打孔、分別鍍孔，這也就讓pcb的加工流程變得更為復雜，無法一次完成。

下圖就是通孔、埋孔和盲孔的示意圖。

對于有些高速信號的pcb，信號是從頂層連通至第二層，這時過孔的第三層到底層的多余結構，就會影響到信號傳輸線的阻抗特性，因此，背鉆孔工藝也變成了一項特殊的要求。

下圖就是被鉆孔工藝的示意圖，這種工藝也會影響pcb加工流程，需要額外進行處理。

d，過孔的金屬化也有幾種不同的方式和工序，根據“電子發燒友”文章的例子，完整的流程包括：預浸、活化、加速、沉銅、電鍍、二次轉印、腐蝕，其中腐蝕是針對非金屬化孔的，因為金屬化孔和非金屬化孔都會被鍍上銅層，為了去除非金屬化孔的鍍銅，還需要再進行一次腐蝕。詳細的說明可以參考下面的文字。

以上的內容就是我總結出來的PCB的加工流程，用簡短的文字來描述多少還是有些單薄，下面2個視頻鏈接，分別是印度某PCB生產商和深圳嘉立創的宣傳視頻，雖說只是走馬觀花的簡介，但還是很看到很多真實的一線的PCB的生產畫面，推薦給大家看一看。

PCB加工完成了，就該繼續進行PCBA的加工了。

PCBA的A，是英文的Assembly，意思是裝配、組合，PCBA就是PCB焊接上所有的芯片和元器件后的成品。

PCB的功能是實現電路的連接，要實現芯片、元器件和PCB的電氣連接，就必須要經過焊接這一步驟。

早期的PCB都是單層板和雙層板，大部分芯片和元器件都是直插的封裝，類似于下圖中黑白電視機的PCBA。

但2020年的今天，大部分器件和芯片都完成了小型化，如果拆解一個小米的液晶電視，就可以看到整個PCBA已經非常的小型化了，如下圖所示。

浸焊是什么呢？

簡單地說：

一、將所有直插器件全部插好放在PCB上，

二、將PCB的底面浸入助焊劑，使得所有的引腳都摸上了助焊劑，

三、將PCB的底面浸入全是已經融化的焊料的加熱爐中，等3到5秒后將PCB取出，

四、等待冷卻，清潔PCB上多余的錫渣和雜質，

這樣就完成了一塊PCBA的焊接。

波峰焊是什么呢？

波峰焊跟浸焊類似，但不再是靜止的焊錫的加熱爐子，而是一排噴嘴往上噴出流動的熱焊錫，讓插好直插器件并抹好助焊劑的PCB，勻速的在焊錫形成的波峰上移動，使所有引腳均勻受熱完成焊接。

回流焊是什么呢？

回流焊是專用于貼片器件的。回流焊的過程大概如下：

一、從PCB的設計文檔中取出Paste Mask層，打印出鋼網，

二、將鋼網覆蓋在PCB上，通過鋼網漏出的貼片焊盤，在PCB上所有貼片器件的焊盤上涂上合適厚度和大小的錫膏，

（這一步可以手工操作，也可以用錫膏印刷機自動完成。一般的貼片廠家都有上板機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機組成的流水線。）

三、將所有貼片器件都放置在對應的焊盤上，器件通過錫膏的粘合力與PCB結合在一起，

（這一步一般使用貼片機進行操作，貼片機是自動化的高精度設備）

四、將貼好器件的PCB緩慢的通過預熱和加熱的區域，控制氣體的溫度和氣體的流動，讓貼片器件所有引腳和錫膏都能均勻的受熱，在指定的溫度變化曲線下，融化引腳上的焊錫，

五、等整板在指定的降溫曲線下完成冷卻，就完成了回流焊的過程。

（回流焊之所以叫回流，是因為其英文是reflow，直譯即為“回流”，其含義實際上是指讓錫膏重新融化的意思，個人認為，叫做“再融焊”可能更貼切一些）

浸焊、波峰焊、回流焊，這幾種工藝共同的實現了PCBA的批量焊接。

浸焊和波峰焊都只適用于直插器件全在同一面的PCB，如果有器件在另一面，則可能需要在完成一面后單獨進行手工焊接，不過隨著工藝和技術的發展，出現了紅膠工藝和選擇波峰焊工藝，實現了雙面直插和直插貼片混合的PCBA的批量焊接。

文字描述之后，給大家推薦點視頻，從視頻里可以更直觀的了解PCB焊接的工藝。

現在的PCBA貼片和焊接的生產線，除了有焊接相關的設備，還有AOI（自動光學檢測）設備，可以用普通光學攝像頭和X光成像設備檢查普通的引腳和BGA引腳的焊接情況，批量的檢測所有器件的焊接質量，如果出現焊接不良，能夠及時的進行焊接修復或報廢處理。

結尾

以上的內容就是“4、PCB/PCBA的生產流程”的全部內容了，這次本來想把目錄中的 4 和 5 全部寫進來，但光是4就寫了這么多，后續的內容我再繼續慢慢寫吧~