智能開關電源設計中，AC-DC的環路布局對于整個電源系統的性能至關重要。良好的布局可以提高電源的效率，減少電磁干擾（EMI），并確保系統的穩定性和可靠性。

環路布局設計原則

1. 環路面積最小化

• 減小電流路徑：盡量縮短電源路徑，減少環路面積，以降低EMI。
• 緊湊布局：將高頻元件放置得盡可能靠近，以形成緊湊的電流環路。

2. 旁路電容的布局

• 靠近電源引腳：去耦電容應盡可能靠近IC的電源引腳，以提供有效的高頻去耦。
• 多級去耦：使用不同容值的電容以覆蓋更寬的頻率范圍。

3. 地線布局

• 單點接地：對于高頻信號，采用單點接地以減少地回路的影響。
• 地線層：在多層板設計中，使用地線層可以提供一個低阻抗的地回路。

實際案例分析1-隔離電源方案

如反激式原邊控制電源，典型應用原理圖中，有4個環路：

Loop1：原邊主功率環路

Loop2：RCD吸收環路

Loop3：VDD環路

Loop4：Vout環路

在環路設計時，

Loop1、2、3的環路面積要盡量小，在Loop1中，走線還應盡量粗以優化效率，在Loop3中，VDD電容C3應緊貼芯片。

在GND走線設計時，

• 輔助繞組應直接連接到輸入電容的地，如Line1所示；
• VDD電容C3及FB下阻R5應先連接到芯片的GND管腳，再連接到輸入電容的地。

以OB2576XT為例，其原理圖&布局設計建議如下：

實際案例分析2-非隔離電源方案非隔離方案，典型應用原理圖中，有兩個環路：

Loop1：源開關環路

Loop2：續流環路

在Layout時，應讓環路面積盡量小，且在滿足環路面積小的前提下，功率電感L3盡量原理母線上的π濾波電路。反饋電阻 R4 和 R3 靠近芯片引腳放置。芯片的旁路電容靠近芯片引腳放置

在該轉換電路中，LX（Drain）是主電源的DC定點，可以在電流主回路走線上增加敷銅面積來改善電源散熱，提高電源性能；ISET（SOURSE） 是電源的開關動點，可以盡量縮短 SOURSE 和功率電感間的線徑來改善 EMI 的特性。

參考資料：《KP2313 datasheet》《OB2576X datasheet》《Application Note: AN_SY50282》