AD-原理圖設(shè)計(jì)流程

無事小神仙 2023-08-05 18:37 347 閱讀 2 贊 3 收藏 0 評(píng)論

? 1 原理圖庫(kù)分類及命名

2 利用Symbol Wizard制作多引腳元器件符號(hào)

3 陣列式粘貼

復(fù)制一個(gè)對(duì)象后

4 PCB庫(kù)編輯界面各個(gè)層

信號(hào)/線路層：AD最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層、底層和中間層。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）互相連接。

Top Layer：元器件層，主要用來放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板，可以用來布置導(dǎo)線或鋪銅。
Bottom Layer：焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板，也可以用來放置元器件。
Mid-Layers：最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線。

內(nèi)部電源層：僅在多層板中出現(xiàn)，PCB層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。

絲印層：PCB上有2個(gè)絲印層，分別是Top Overlayer和Bottom Overlayer。

機(jī)械層：一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。AD提供了無限機(jī)械層，可根據(jù)實(shí)際需要添加。

Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層。
Mechanical 2：用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息。
Mechanical 13&Mechanical 15：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型。為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示。
Mechanical 16：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸。為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。

阻焊層（Solder Mask Layer）：在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊錫，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。

助焊層（Paste Mask Layer）：或稱錫膏防護(hù)層、鋼網(wǎng)層，針對(duì)表面貼（SMD）元器件的焊盤，該層用來制作鋼網(wǎng)，而鋼網(wǎng)上的孔對(duì)應(yīng)電路板上的SMD器件的焊盤。助焊層是在設(shè)計(jì)過程中自動(dòng)匹配焊盤而產(chǎn)生的。

鉆孔引導(dǎo)層（Drill Guide）：主要用于顯示設(shè)置的鉆孔信息。

禁止布線層（Keep-out Layer）：定義電氣邊界，具有電氣特性的對(duì)象不能超出該邊界。

鉆孔圖層（Drill Drawing）：按X、Y軸的數(shù)值定位，畫出整個(gè)PCB上所需鉆孔的位置圖。

多層（Multi-Layer）：可指代PCB上的所有層，用于描述PCB上跨越所有板層的通孔信息。