大家好，我是廣元兄。很高興和大家分享信號完整性的相關知識。希望大家點贊，分享。有什么問題加微交流學習，微信號【SI_Basic】。

Slogan：一起學習，共同進步！

做電熱仿真，有一頁設置，上面其實給出了關于熱量的參數：傳遞，導熱系數等。

以此，來講講關于熱的基礎知識。

01傳導方式

熱量傳遞三種基本方式：熱傳導（Heat conduction），熱對流（Heat convection），熱輻射（Thermal radiation）。

02導熱系數

導熱系數反映的是物質的導熱能力，可以理解為物質的固有能力，因為這種能力是由物質的原子或分子結構本身決定的。

產品中所用的PCB板，是FR4與銅組成的復合結構。FR4環氧樹脂導熱系數0.2~0.8 W/(m·K)，銅的導熱系數約為400 W/(m·K)，PCB板導熱系數經驗值，平面方向（x-y）的導熱系數約為10~45 W/(m·K)，垂直方向（z）的導熱系數約0.3 W/(m·K)。

鋁的導熱系數約為237 W/(m·K)，導熱系數比銅差了好多。那為什么大多數散熱器是用鋁做的？

原因如下：

1.鋁的比熱容比銅大，散熱的速度快；

2.鋁的密度比銅小，做出的成品自然比銅做的輕；

3.鋁的價格比銅便宜。

03熱阻(Thermal Resistance)

簡單來說，熱敏的定義：當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。

這里的理解可以和電學聯系在一起，即熱流相當于電流，溫度差相當于電壓，熱阻相當于電阻。

熱阻也可以理解為，熱量傳導過程中遇到的阻力。

由定義可知：

一個物體的不同點，如果熱源相同，有溫度差的話，熱阻是不同的。

熱阻不同的情況，說明熱流在傳輸路徑上遇到的阻力不同，也就是周邊介質或介質間傳熱能力不同。

兩物體接觸，影響的因素:物體的幾何形狀，物體接觸面積，有無縫隙，以及在縫隙中是否有填充物體，這些都會影響熱阻。

減小接觸熱阻的措施有：增大接觸面積&縫隙中填充導熱硅脂。

04IR Drop&熱仿真相關操作

Sigrity 中Power DC，一般用到的就是IR Drop&熱仿真。所謂的電熱協同仿真就是兩者的結合，搞定兩個就行了。

05

仿真軟件只是個操作，實際設計中，影響PCB散熱的因素：

所以在一些設計上，會看到平面層上打著密密麻麻的孔，除了過電流的需要，還可以很好地散熱。當然，正如前面的知識分享中所提，過孔的間距是有要求的。

之前有看過Thermal工程師做熱分析，有機構相關知識，也有電熱相關的基礎知識，相關設置項：Grease，Air flow 風扇轉速等參數。

知識是互通的，只不過細化更深，考慮的因素更多，更注重細節參數。所以，越來越發現，知道自己不知道的很多。