九、 Mini-LVDS
迷你lvds是TFT液晶显示器中从时序控制器到列驱动程序的单向接口,并在德州仪器标准 SLDA007A 中指定。
此接口也由LVDS演化而来，主要是降低信号摆压幅度，降低EMI，以适应更高的传输频率。专用于液晶显示应用。
十、 Sub-LVDS
同样，Sub-LVDS一样属于LVDS标准的一个子集，提供了更低的电压摆幅和工模电压。和LVDS的350mV相比，Sub-LVDS可以提供200mV更低的差分压幅。同时，Sub-LVDS的共模电压为0.9V，而LVDS的共模电压为1.25V。同样在低功耗，低EMI的需求中，表现出色。
十一、 Point-to-Point Differential Signaling (PPDS)
PPDS是美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出的下一代RSDS标准。是用来接口到下一代LCD接口驱动器。这是比较新一代的传输标准。
十二、 Scalable Low-Voltage Signaling (SLVS)
SLVS是一种芯片到芯片的信号标准，设计以最大的性能和最小的功耗，继承了LVDS的低噪声敏感性。该标准的特点是相对于700 mV的LVDS摆动，缩小了400 mV的信号压摆 并包括一个地面参考。同样多用于芯片级别的图像数据的传输。
十三、 High-Speed Current Steering Logic (HCSL)
HCSL是一种在PCI Express应用中使用的差分输出标准。该标准的共模范围从250 mV到550 mV。主要优点包括更好的驱动长线的性能，易于AC耦合，减少PCB板子面积，易于布线，降低材料成本。
十四、 Bus-LVDS (B-LVDS)/Multipoint LVDS (M-LVDS)
B-LVDS是基于LVDS技术的总线接口电路，M-LVDS规范将LVDS标准扩展到高性能多点总线应用。多点和多点总线配置可以包含驱动程序、接收器和收发器的任一组合。LVDS驱动器提供B-LVDS和M-LVDS所需的更高的驱动电流，以适应总线加载。这些驱动器需要串联终端，以更好的信号质量和电压摆幅控制。驱动程序可以位于总线上的任何位置，因此在总线的两端也需要终止。将LVDS基于总线化以及多点传输化的应用。
十五、 Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic (LVPECL)
LVPECL是一个3.3 V的差分信号标准，通过一对信号线传输一个数据位，因此每个输入或输出需要两个引脚。两条信号线之间的电压摆动约为850 mV。多用于差分晶振的实现。
十六、 Mobile Industry Processor Interface (MIPI) D-PHY
MIPI是一个串行通信接口，用于相机和显示器应用（多用于移动设备）。其标准来源于MIPI联盟，即移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface 简称MIPI）联盟。
以上主要介绍了大部分FPGA所支持的I/O接口标准。当然了，不同的FPGA其使用规则也会有些微不同。后面会专门介绍xlinx系列的FPGA的硬件部分的设计。