這本書的體量不大，整體以測試數據為基礎，講述過孔、過流和溫度等相關問題。

第一個問題是關于銅厚的，產品的疊層設計，0.5oz對應的厚度是0.6mil，1oz對應的厚度是1.2mil，奇怪的是將其用公制mm表示，1oz對應的厚度是0.035mm，公制轉換成英制，則對應1.38mil，還有制造工藝上的公差又有+/-10%。這些偏差是常見的經驗值造成的，是需要注意的。

第二個問題，常見的散熱形式有三種：介質傳導、空氣對流和熱輻射。介質傳導中介電材料的導熱有兩個方向：一是x-y平面，平行于表面，稱之為平面導熱；二沿著z方向，垂直于表面，稱之為縱向導熱。衡量導熱性能的指標就是導熱系數，常見平面導熱數值范圍（Tcon-x）0.5~0.6，縱向導熱（Tcon-z）0.3~0.5。實際產品設計中，常見的銅導熱系數高達386。

第三個問題，溫度的分布實際上是一個點的概念，而不是面。溫度分布很小是均勻變化的，這是因為：

• 電流密度分布的差異（比如集膚效應）
• 局部散熱條件的變化（比如介質厚度的變化）
• 環境熱邊界條件的不一致（比如散熱器接觸不均勻）

走線溫度呈現的是梯度分布，中心溫度最高，向末端遞減。

以此可以推出能量消耗也是點的概念，比如傳輸線的瞬時阻抗發生變化，電阻率發生變化，能量的消耗在此處也會發生變化。

第四個問題，過孔的溫升不是由電流決定的，取決于相連的走線，走線的導電截面積約為通過導電截面積的1.5~2倍，兩者溫度趨于一致。這時候，就不需要打多個過孔來處理散熱，而是通過介質層快速傳導熱，而非過孔本身。

內存走線比外層走線溫度低，也是因為介質層的散熱能力比空氣對流和熱輻射更強。

第五個問題，過孔的電流密度。見下圖：

• 通孔前端電流密度：遞減趨勢
• 通過后端電流密度：遞增取舍
• 孔壁周圍電流密度比較均勻

無論是單個過孔還是多個過孔，電流密度情況是相似的。

第六個問題，通流能力。關于我們常說的40mil，1oz的銅箔通流能力1A這個經驗值，這個經驗值忽略了一個時間的因素，書中列出了實驗數據，20mil，1.5oz的銅箔，8.3A電流 2H的時間發生熔斷，電流變為8.4A，時間為1H16分。