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/ 什么是近端反饋和遠端反饋？ /

1.1. 定義與物理位置

• 近端反饋（Near-end Feedback）：反饋信號直接從BUCK電路的輸出端（即電感/電容濾波后的節點）采集。從A點到芯片反饋點。
• 遠端反饋（Far-end Feedback）：反饋信號從負載端（即芯片或設備供電引腳附近）采集。從B點到芯片反饋點。

1.2. 要解決的核心問題

無論是近端還是遠端反饋，目標都是補償傳輸路徑阻抗導致的電壓偏差。

路徑阻抗的存在：PCB走線、連接器、導線等均存在等效電阻（如25mΩ/m），大電流下會產生明顯壓降（壓降誤差ΔV = I_load × R_trace）。

舉例：若負載電流為10A，路徑阻抗為50mΩ，則壓降達0.5V——這對于1.8V供電的CPU來說，可能導致嚴重欠壓。

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/ 近端反饋 vs. 遠端反饋：設計差異與效果對比 /

2.1. 靜態精度：誰更能維持負載電壓？

• 近端反饋：
• 優點：反饋信號直接取自BUCK輸出端，環路響應快，適合對動態響應要求高的場景。
• 缺點：無法補償負載端至BUCK輸出端之間的路徑壓降，實際負載電壓可能低于設定值。
• 遠端反饋：
• 優點：直接監測負載電壓，自動補償路徑壓降，確保負載端電壓精確（例如將1.8V誤差控制在±1%）。
• 缺點：反饋路徑長，可能引入噪聲干擾，需額外設計濾波電路。

2.2. 動態響應：誰更快應對負載突變？

近端反饋：反饋環路短，延遲低（典型值<1μs），適合負載電流快速跳變的場景（如CPU從休眠模式喚醒）。

遠端反饋：需等待電壓波動傳遞至負載端再調整，響應延遲增加（約2-5μs），可能引發短時欠壓或過沖。

案例說明：某FPGA芯片要求供電電壓在10A負載突變時波動不超過3%，采用遠端反饋需額外增加輸出電容（從47μF增至100μF）以滿足要求。

2.3. 工程復雜度：哪種方案更易實現？

近端反饋：布線簡單，反饋網絡直接連接BUCK輸出，無需長距離走線，抗干擾能力強。

遠端反饋：需在負載端附近布置反饋線，可能受高頻信號串擾，需使用屏蔽走線或差分采樣。

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/ 如何選擇反饋模式？關鍵設計指南 /

3.1. 優先選擇近端反饋的場景

• 負載電流頻繁突變（如數字處理器、射頻模塊）。
• PCB空間受限，無法布置遠端反饋走線。
• 系統對成本敏感，需減少濾波元件。

3.2. 優先選擇遠端反饋的場景

• 負載對電壓精度要求極高（如ADC/DAC供電）。
• 傳輸路徑阻抗大（如長電纜供電的工業設備）。
• 負載電流穩定，動態變化率低。

3.3 折中方案

部分高端BUCK控制器（如TI TPS54331）支持動態反饋切換，根據負載狀態自動選擇近端或遠端模式，兼顧精度與響應速度。

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/ 總結：反饋位置決定電源“智商” /

近端反饋與遠端反饋的本質是電壓精度與響應速度的權衡：

• 若需“快速反應”突變，選近端反饋。
• 若想“精準投喂”負載，選遠端反饋。

在實際設計中，工程師還需結合路徑阻抗、噪聲環境、成本預算等因素綜合考量，“反饋點的選擇不是非黑即白，而是對系統需求的深刻理解與妥協。”