冰版厲害哦，哈哈

多謝夸獎！

其實我也是站在巨人的肩膀上，在前人的研究成果上，將一些資料整合，做了一點總結而已

關于熱設計大家沒有碰到任何的問題嗎？

發此貼的初衷是想引起大家的討論，而非僅僅給大家一個簡單的資料而已

要降低變壓器的溫升，無非從兩個方面入手，鐵損與銅損

要區別哪種損耗造成的溫升更大的話，一般需要用溫度線打點實時監控溫升就基本可以確定

謝謝冰版，對取散熱片多大面積一直很是糾結，都是憑感覺

其實可以通過精確計算的，請看附件里面的資料有介紹

但是如果模型不夠精確的話，建議你在計算值上留有一定的余量，畢竟這對可靠性是有幫助的

資料很全面，我反復看了幾次， 但有個重要的細節想請教一下：

您的資料中有關對流傳熱的公式， 對流傳熱系數與Nu相關， Nu=0.664*sqr(V1/V2)*Pr^3   式中V1是動粘系數，V2是空氣流速。 請問您在具體計算過程中這個對流空氣流速如何計算和選取？ 我覺得這個參數非常難以估算，因為這個空速是與溫差有關的，和結構也相關的。  還請多多指教！

還有，您的對流傳熱系數與空氣流速系數的關系式：

α=Nu*λ/L   λ是空氣熱導率，L是散執器高度

問題是：這個L散熱器高度是指的哪個高度？如何確定？是與功率元件貼合面的垂直方向的尺寸？還是平行方向上下或左右的尺寸？

按照玻爾茲曼的輻射公式，對于功率半導體散熱，一般散熱器最高表面溫度小于100度的情況， 與對流傳熱相比簡直不值一提， 小了好幾個數量級。 現實過程中，還是有人認為使用黑色散熱器較好，用這個公式一算，完全可以放心忽略。

可是，有資料在計算表面熱損耗時，往往把這個輻射部分占到50%以上。非常不解。

您文中提到的熱分析軟件ANSYS或Flotherm不知您手上有沒有？哪個比較好用？ 非常感謝！

熱設計真的很重要，今天跟幾個朋友聊了聊熱設計，發現大公司非常注重熱設計，他們有專門的熱設計仿真人員，與熱結構設計以及測試優化人員

希望我們大家一起來關注這個領域！