【討論】如何才能將此散熱器焊接牢靠

LV.10

2011-08-01 08:30

沙發(fā).芯片下面留個地方畫阻焊層,渡錫?

回復(fù)

hk2007

LV.8

2011-08-01 08:31

@冰上鴨子

沙發(fā).芯片下面留個地方畫阻焊層,渡錫?

頂一下

回復(fù)

LV.12

2011-08-01 08:32

@冰上鴨子

沙發(fā).芯片下面留個地方畫阻焊層,渡錫?

能保證牢靠接觸？？？？？？？

回復(fù)

LV.10

2011-08-01 08:32

@zvszcs

能保證牢靠接觸？？？？？？？

不知道哇,

回復(fù)

2011-08-01 08:36

手工用焊臺焊，模擬回流焊

回復(fù)

guoyufeng_zj

LV.6

2011-08-01 08:48

貌似手工不好焊呀

回復(fù)

LV.12

2011-08-01 08:48

@javike

手工用焊臺焊，模擬回流焊

關(guān)鍵一塊板上就幾個貼片，回流焊，暈，生產(chǎn)部賣死的啦

回復(fù)

bdzn

LV.9

2011-08-01 08:52

先加錫再用熱風(fēng)槍吹.

回復(fù)

LV.10

2011-08-01 08:54

@bdzn

先加錫再用熱風(fēng)槍吹.

不適合批量生產(chǎn)吧

回復(fù)

電源網(wǎng)-源源

LV.10

2011-08-01 08:56

幫頂啦

回復(fù)

LV.12

2011-08-01 08:59

@電源網(wǎng)-源源

幫頂啦

此種問題對于大公司，工藝肯定是沒啥問題的，但是一般的公司該如何處理這種工藝，有點(diǎn)糾結(jié)，就像我們這種小公司

回復(fù)

2011-08-01 09:02

@zvszcs

關(guān)鍵一塊板上就幾個貼片，回流焊，暈，生產(chǎn)部賣死的啦

那就是你沒設(shè)計(jì)好，用這種封裝

回復(fù)

2011-08-01 09:03

@冰上鴨子

不適合批量生產(chǎn)吧

批量用回流焊呀

回復(fù)

LV.6

2011-08-01 09:26

用手工焊的話，先把PCB板上的焊盤上加滿錫，然后用鑷子夾住芯片，用烙鐵將PCB板焊盤上的錫慢慢的完全融化，將烙鐵頭移開一點(diǎn)，將芯片對準(zhǔn)焊盤壓下去即可。

我對于這樣封裝的芯片，都會把中間的焊盤露銅加大，一直延伸到芯片主體外，這樣的話，手工焊接時就很方便的。

回復(fù)

LV.1

2011-08-01 09:26

@zvszcs

此種問題對于大公司，工藝肯定是沒啥問題的，但是一般的公司該如何處理這種工藝，有點(diǎn)糾結(jié)，就像我們這種小公司

我也知道回流焊哦。其他的暫時還沒想到

回復(fù)

LV.12

2011-08-01 09:27

@孤鴻影

用手工焊的話，先把PCB板上的焊盤上加滿錫，然后用鑷子夾住芯片，用烙鐵將PCB板焊盤上的錫慢慢的完全融化，將烙鐵頭移開一點(diǎn)，將芯片對準(zhǔn)焊盤壓下去即可。我對于這樣封裝的芯片，都會把中間的焊盤露銅加大，一直延伸到芯片主體外，這樣的話，手工焊接時就很方便的。[圖片]

這樣很慢吧

回復(fù)

LV.6

2011-08-01 09:33

@zvszcs

這樣很慢吧

慢是肯定的，在焊接的時候，可以用功率大點(diǎn)的烙鐵。這樣焊出來的話，就很牢了。

回復(fù)

2011-08-01 10:47

@孤鴻影

慢是肯定的，在焊接的時候，可以用功率大點(diǎn)的烙鐵。這樣焊出來的話，就很牢了。

手工的話那還不如直接在中間開個孔從背面加錫

回復(fù)

LV.6

2011-08-01 11:08

@javike

手工的話那還不如直接在中間開個孔從背面加錫

貌似加孔也不好加錫，我這邊曾經(jīng)有試過將此處的孔開成0.8mm的，開了一排，但是加錫的時候，效果也不好。錫的流動性并沒那么好，

回復(fù)

shayu1000

LV.8

2011-08-01 11:09

這個問題簡單，回流焊就在下面做個阻焊層，再放幾個過孔，波峰或者手工焊接，就放個焊盤上去，孔不要太大，好焊，散熱效果也不錯

回復(fù)

LV.6

2011-08-01 11:09

@javike

手工的話那還不如直接在中間開個孔從背面加錫

感覺如果是批量性的話，用熱風(fēng)槍去吹的話，效果可能會好點(diǎn)。

回復(fù)

李紹波

LV.9

2011-08-01 11:39

@孤鴻影

過孔大一點(diǎn),用1mm,直接用雙面的焊盤,板加工好后在背面用60W烙鐵加錫就可以了

如果是波峰焊或是手工浸錫,基本不用再補(bǔ)焊

回復(fù)

yijianhua

LV.5

2011-08-01 11:46

@shayu1000

[圖片]這個問題簡單，回流焊就在下面做個阻焊層，再放幾個過孔，波峰或者手工焊接，就放個焊盤上去，孔不要太大，好焊，散熱效果也不錯

單面板是一定行不通的

回復(fù)

shayu1000

LV.8

2011-08-01 11:48

@yijianhua

單面板是一定行不通的[圖片]

這種封裝還打算用單面板啊，那我投降

回復(fù)

LV.12

2011-08-01 13:26

@孤鴻影

感覺如果是批量性的話，用熱風(fēng)槍去吹的話，效果可能會好點(diǎn)。

就是不明白，為啥做成這樣的封裝啊

回復(fù)

LV.10

2011-08-01 13:31

@zvszcs

就是不明白，為啥做成這樣的封裝啊

鏤空扇熱好啊，不穿衣服涼快

回復(fù)

mko145

LV.8

2011-08-01 14:09

@shayu1000

這種封裝還打算用單面板啊[圖片]，那我投降[圖片]

單面板的話, 用15樓的方法是行得通的......

回復(fù)

心中有冰

2011-08-01 18:03

@李紹波

過孔大一點(diǎn),用1mm,直接用雙面的焊盤,板加工好后在背面用60W烙鐵加錫就可以了如果是波峰焊或是手工浸錫,基本不用再補(bǔ)焊[圖片]

這種方法簡單可行

回復(fù)

心中有冰

2011-08-01 18:04

@孤鴻影

或者用熱風(fēng)槍去吹

回復(fù)