快充怎么解決局部過熱問題

可以試試填充導熱膠，用導熱膠把熱量帶走

InnoSwitch3產品很多都有集成了PowiGaN，這個有比較高的開關速度，所以驅動是比較關鍵的。

最主要的就是降低開關電源的損耗提高效率，或者盡可能的加大散熱面積來散熱。

增加散熱面積，發熱元件放周邊吧

在整個負載范圍內的效率高達95％,非常好的效率了

采用InSOP封裝最大輸出功率110W，適用于寬范圍輸入

Power Integrations自行研發的氮化鎵（GaN）技術，產品性價比如何，與傳統產品相比，普及性高嗎

散熱的結構設計很關鍵；

還有效率如果做的高，發熱也會降低很多。

現在寬范圍成主流了

ower Integrations自行研發的氮化鎵（GaN）技術  已關注很久

有資料文檔嗎？ 想看一下

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這個應用場景是哪些

一大難題，快充多少合適，發熱多少合適。

待機功耗多少?輕載的控制機制如何？

GaN 是未來的方向，期待PI 的GaN 產品平民化。

nSOP封裝最大輸出功率110W，適用于寬范圍輸入，反激變換器可以實現95的效率

效率很高，損耗小，在封閉式適配器不需散熱片就可實現高達100W輸出功率。

適用于寬范圍輸入，反激變換器可以實現95的效率，效率很高了

盡量的選型合適，可以借助PCB銅箔散熱，惡劣的話，就你說的辦法，鋁片+硅膠來輔助散熱

ower Integrations自行研發的氮化鎵（GaN）技術。基于PowiGaN的IC在整個負載范圍內的效率高達95％，在封閉式適配器不需散熱片就可實現高達100W輸出功率。

氮化鎵方案散熱如何解決，對機殼的材質有沒有推薦，

增加鋁錠散熱器或導熱膠