xiaozhao：
3.3 故障案例3.3.1故障現(xiàn)象1:放入鍋具電磁爐檢測不到鍋具而不啟動,指示燈閃亮,每隔3秒發(fā)出“嘟”一聲短音(數(shù)顯型機種顯示E1),連續(xù)1分鐘后轉(zhuǎn)入待機. 分 析:根椐報警信息,此為CPU判定為加熱鍋具過小(直經(jīng)小于8cm)或無鍋放入或鍋具材質(zhì)不符而不加熱,并作出相應(yīng)報知.根據(jù)電路原理,電磁爐啟動時,CPU先從第13腳輸出試探PWM信號電壓,該信號經(jīng)過PWM脈寬調(diào)控電路轉(zhuǎn)換為控制振蕩脈寬輸出的電壓加至G點,振蕩電路輸出的試探信號電壓再加至IGBT推動電路,通過該電路將試探信號電壓轉(zhuǎn)換為足己另IGBT工作的試探信號電壓,另主回路產(chǎn)生試探工作電流,當主回路有試探工作電流流過互感器CT初級時,CT次級隨即產(chǎn)生反影試探工作電流大小的電壓,該電壓通過整流濾波后送至CPU第6腳,CPU通過監(jiān)測該電壓,再與VAC電壓、VCE電壓比較,判別是否己放入適合的鍋具.從上述過程來看,要產(chǎn)生足夠的反饋信號電壓另CPU判定己放入適合的鍋具而進入正常加熱狀態(tài),關(guān)鍵條件有三個:一是加入Q1G極的試探信號必須足夠,通過測試Q1G極的試探電壓可判斷試探信號是否足夠(正常為間隔出現(xiàn)1~2.5V),而影響該信號電壓的電路有PWM脈寬調(diào)控電路、振蕩電路、IGBT推動電路.二是互感器CT須流過足夠的試探工作電流,一般可通測試Q1是否正常可簡單判定主回路是否正常,在主回路正常及加至Q1G極的試探信號正常前提下,影響流過互感器CT試探工作電流的因素有工作電壓和鍋具.三是到達CPU第6腳的電壓必須足夠,影響該電壓的因素是流過互感器CT的試探工作電流及電流檢測電路.以下是有關(guān)這種故障的案例:(1)測+22V電壓高于24V,按3.2.2第(3)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)Q4擊穿.結(jié)論:由于Q4擊穿,造成+22V電壓升高,另IC2D正輸入端V9電壓升高,導(dǎo)至加到IC2D負輸入端的試探電壓無法另IC2D比較器翻轉(zhuǎn),結(jié)果Q1G極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令.(2)測Q1G極沒有試探電壓,再測V8點也沒有試探電壓,再測G點試探電壓正常,證明PWM脈寬調(diào)控電路正常,再測D18正極電壓為0V(啟動時CPU應(yīng)為高電平),結(jié)果發(fā)現(xiàn)CPU第19腳對地短路,更換CPU后恢復(fù)正常.結(jié)論:由于CPU第19腳對地短路,造成加至IC2C負輸入端的試探電壓通過D18被拉低,結(jié)果Q1G極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令.(3)按3.2.1測試到第6步驟時發(fā)現(xiàn)V16為0V,再按3.2.2第(6)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)CPU第11腳擊穿,更換CPU后恢復(fù)正常.結(jié)論:由于CPU第11腳擊穿,造成振蕩電路輸出的試探信號電壓通過D17被拉低,結(jié)果Q1G極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令.(4)測Q1G極沒有試探電壓,再測V8點也沒有試探電壓,再測G點也沒有試探電壓,再測Q7基極試探電壓正常,再測Q7發(fā)射極沒有試探電壓,結(jié)果發(fā)現(xiàn)Q7開路.結(jié)論:由于Q7開路導(dǎo)至沒有試探電壓加至振蕩電路,結(jié)果Q1G極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令.(5)測Q1G極沒有試探電壓,再測V8點也沒有試探電壓,再測G點也沒有試探電壓,再測Q7基極也沒有試探電壓,再測CPU第13腳有試探電壓輸出,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C33漏電.結(jié)論:由于C33漏電另通過R6向C33充電的PWM脈寬電壓被拉低,導(dǎo)至沒有試探電壓加至振蕩電路,結(jié)果Q1G極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令.(6)測Q1G極試探電壓偏低(推動電路正常時間隔輸出1~2.5V),按3.2.2第(15)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C33漏電.結(jié)論:由于C33漏電,造成加至振蕩電路的控制電壓偏低,結(jié)果Q1G極上的平均電壓偏低,CPU因檢測到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令.(7)按3.2.1測試一切正常,再按3.2.2第(17)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)互感器CT次級開路.結(jié)論:由于互感器CT次級開路,所以沒有反饋電壓加至電流檢測電路,CPU因檢測到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令.(8)按3.2.1測試一切正常,再按3.2.2第(17)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C31漏電.結(jié)論:由于C31漏電,造成加至CPU第6腳的反饋電壓不足,CPU因檢測到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令.(9)按3.2.1測試到第8步驟時發(fā)現(xiàn)V3為0V,再按3.2.2第(8)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)R78開路.結(jié)論:由于R78開路,另IC2A比較器因輸入兩端電壓反向(V4>V3),輸出OFF,加至振蕩電路的試探電壓因IC2A比較器輸出OFF而為0,振蕩電路也就沒有輸出,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令.3.3.2 故障現(xiàn)象2:按啟動指示燈指示正常,但不加熱.分 析:一般情況下,CPU檢測不到反饋信號電壓會自動發(fā)出報知信號,但當反饋信號電壓處于足夠與不足夠之間的臨界狀態(tài)時,CPU發(fā)出的指令將會在試探→正常加熱→試探循環(huán)動作,產(chǎn)生啟動后指示燈指示正常,但不加熱的故障.原因為電流反饋信號電壓不足(處于可啟動的臨界狀態(tài)).處理方法:參考3.3.1第(7)、(9)案例檢查.3.3.3 故障現(xiàn)象3:開機電磁爐發(fā)出兩長三短的“嘟”聲((數(shù)顯型機種顯示E2),響兩次后電磁爐轉(zhuǎn)入待機.分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到電壓過低信息,如果此時輸入電壓正常,則為VAC檢測電路故障.處理方法:按3.2.2第(7)項方法檢查.3.3.4 故障現(xiàn)象4:插入電源電磁爐發(fā)出兩長四短的“嘟”聲(數(shù)顯型機種顯示E3).分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到電壓過高信息,如果此時輸入電壓正常,則為VAC檢測電路故障.處理方法:按3.2.2第(7)項方法檢查.3.3.5 故障現(xiàn)象5:插入電源電磁爐連續(xù)發(fā)出響2秒停2秒的“嘟”聲,指示燈不亮.分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到電源波形異常信息,故障在過零檢測電路.處理方法:檢查零檢測電路R73、R14、R15、Q11、C9、D1、D2均正常,根據(jù)原理分析,提供給過零檢測電路的脈動電壓是由D1、D2和整流橋DB內(nèi)部交流兩輸入端對地的兩個二極管組成橋式整流電路產(chǎn)生,如果DB內(nèi)部的兩個二極管其中一個順向壓降過低,將會造成電源頻率一周期內(nèi)產(chǎn)生的兩個過零電壓其中一個并未達到0V(電壓比正常稍高),Q11在該過零點時間因基極電壓未能消失而不能截止,集電極在此時仍為低電平,從而造成了電源每一頻率周期CPU檢測的過零信號缺少了一個.基于以上分析,先將R14換入3.3K電阻(目的將Q11基極分壓電壓降低,以抵消比正常稍高的過零點脈動電壓),結(jié)果電磁爐恢復(fù)正常.雖然將R14換成3.3K電阻電磁爐恢復(fù)正常,但維修時不能簡單將電阻改3.3K能徹底解決問題,因為產(chǎn)生本故障說明整流橋DB特性已變,快將損壞,所己必須將R14換回10K電阻并更換整流橋DB.3.3.6 故障現(xiàn)象6:插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出三長五短報警聲(數(shù)顯型機種顯示E9).分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器(負溫系數(shù)熱敏電阻)開路信息,其實CPU是根椐第8腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開、短路的,而該點電壓是由R58、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D26作電壓鉗位之用(防止由線盤感應(yīng)的電壓損壞CPU)及一只C18電容作濾波.處理方法:檢查D26是否擊穿、鍋傳感器有否插入及開路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比阻值).3.3.7 故障現(xiàn)象7:插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出三長四短報警聲(數(shù)顯型機種顯示EE).分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器(負溫系數(shù)熱敏電阻)短路信息,其實CPU是根椐第8腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開/短路的,而該點電壓是由R58、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D26作電壓鉗位之用(防止由線盤感應(yīng)的電壓損壞CPU)及一只C18電容作濾波.處理方法:檢查C18是否漏電、R58是否開路、鍋傳感器是否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比阻值).3.3.8 故障現(xiàn)象8:插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出四長五短報警聲(數(shù)顯型機種顯示E7).分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到按裝在散熱器的TH傳感器(負溫系數(shù)熱敏電阻)開路信息,其實CPU是根椐第4腳電壓情況判斷散熱器溫度及TH開/短路的,而該點電壓是由R59、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D24作電壓鉗位之用(防止TH與散熱器短路時損壞CPU),及一只C16電容作濾波.處理方法:檢查D24是否擊穿、TH有否開路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比阻值).3.3.9 故障現(xiàn)象9:插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出四長四短報警聲(數(shù)顯型機種顯示E8).分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到按裝在散熱器的TH傳感器(負溫系數(shù)熱敏電阻)短路信息,其實CPU是根椐第4腳電壓情況判斷散熱器溫度及TH開/短路的,而該點電壓是由R59、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D24作電壓鉗位之用(防止TH與散熱器短路時損壞CPU)及一只C16電容作濾波.處理方法:檢查C16是否漏電、R59是否開路、TH有否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比阻值).3.3.10故障現(xiàn)象10:電磁爐工作一段時間后停止加熱,間隔5秒發(fā)出四長三短報警聲,響兩次轉(zhuǎn)入待機(數(shù)顯型機種顯示E0).分 析:此現(xiàn)象為CPU檢測到IGBT超溫的信息,而造成IGBT超溫通常有兩種,一種是散熱系統(tǒng),主要是風扇不轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)速低,另一種是送至IGBTG極的脈沖關(guān)斷速度慢(脈沖的下降沿時間過長),造成IGBT功耗過大而產(chǎn)生高溫.處理方法:先檢查風扇運轉(zhuǎn)是否正常,如果不正常則檢查Q5、R5、風扇,如果風扇運轉(zhuǎn)正常,則檢查IGBT激勵電路,主要是檢查R18阻值是否變大、Q3、Q8放大倍數(shù)是否過低、D19漏電流是否過大.3.3.11故障現(xiàn)象11:電磁爐低電壓以最高火力檔工作時,頻繁出現(xiàn)間歇暫停現(xiàn)象.分 析:在低電壓使用時,由于電流較高電壓使用時大,而且工作頻率也較低,如果供電線路容量不足,會產(chǎn)生浪涌電壓,假如輸入電源電路濾波不良,則吸收不了所產(chǎn)生的浪涌電壓,會另浪涌電壓監(jiān)測電路動作,產(chǎn)生上述故障.處理方法:檢查C1容量是否不足,如果1600W以上機種C1裝的是1uF,將該電容換上3.3uF/250VAC規(guī)格的電容器.3.3.12故障現(xiàn)象12:燒保險管.分 析:電流容量為15A的保險管一般自然燒斷的概率極低,通常是通過了較大的電流才燒,所以發(fā)現(xiàn)燒保險管故障必須在換入新的保險管后對電源負載作檢查.通常大電流的零件損壞會另保險管作保護性溶斷,而大電流零件損壞除了零件老化原因外,大部分是因為控制電路不良所引至,特別是IGBT,所以換入新的大電流零件后除了按3.2.1對電路作常規(guī)檢查外,還需對其它可能損壞該零件的保護電路作徹底檢查,IGBT損壞主要有過流擊穿和過壓擊穿,而同步電路、振蕩電路、IGBT激勵電路、浪涌電壓監(jiān)測電路、VCE檢測電路、主回路不良和單片機(CPU)死機等都可能是造成燒機的原因,以下是有關(guān)這種故障的案例:(1)換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋DB、IGBT擊穿,更換零件后按3.2.1測試發(fā)現(xiàn)+22V偏低,按3.2.2第(3)項方法檢查,結(jié)果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低,換入新零件后再按測試至第9步驟時發(fā)現(xiàn)V4為0V,按3.2.2第(9)項方法檢查,結(jié)果原因為R74開路,換入新零件后測試一切正常.結(jié)論:由于R74開路,造成加到Q1G極上的開關(guān)脈沖前沿與Q1上產(chǎn)生的VCE脈沖后沿相不同步而另IGBT瞬間過流而擊穿,IGBT上產(chǎn)生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞.(2)換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋DB、IGBT擊穿,更換零件后按3.2.1測試發(fā)現(xiàn)+22V偏低,按3.2.2第(3)項方法檢查,結(jié)果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低,換入新零件后再按測試至第10步驟時發(fā)現(xiàn)Q6基極電壓偏低,按3.2.2第(10)項方法檢查,結(jié)果原因為R76阻值變大,換入新零件后測試一切正常.結(jié)論:由于R76阻值變大,造成加到Q6基極的VCE取樣電壓降低,發(fā)射極上的電壓也隨著降低,當VCE升高至設(shè)計規(guī)定的抑制電壓時,CPU實際監(jiān)測到的VCE取樣電壓沒有達到起控值,CPU不作出抑制動作,結(jié)果VCE電壓繼續(xù)上升,最終出穿IGBT.IGBT上產(chǎn)生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞.(3)換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋IGBT擊穿,更換零件后按3.2.1測試,上電時蜂鳴器沒有發(fā)出“B”一聲,按3.2.2第(1)項方法檢查,結(jié)果為晶振X1不良,更換后一切正常.結(jié)論:由于晶振X1損壞,導(dǎo)至CPU內(nèi)程序不能運轉(zhuǎn),上電時CPU各端口的狀態(tài)是不確定的,假如CPU第13、19腳輸出為高,會另振蕩電路輸出一直流另IGBT過流而擊穿.本案例的主要原因為晶振X1不良導(dǎo)至CPU死機而損壞IGBT.