gzhqphh：
電器芯片、模塊用膠粘劑封裝起來,不僅是安裝、固定的需要,更是技術保密的措施,但該措施是否有效,就要看封裝膠能否被強力拆解.一般的封裝膠在諸如強力、高溫、腐蝕等綜合措施下是不難拆解的.為解決這一難題已研制成功防拆解環氧灌封膠. 這是一種環氧高溫型灌封膠,粘度(600-20000mPa.s)、表面亮光或啞光可隨客戶意.是一種中、低溫下固化卻可耐高溫的單組份環氧膠.85℃烘烤2h左右完全固化(烘溫高,用時短).低溫固化可避免電子元件的高溫損傷.電絕緣性能佳,體積電阻為2剩以10的16次方.拉伸剪切強度:≥18MPa;長期工作溫度:-30℃~250℃;熱變形溫度:≥250℃.110B型的固化物350℃高溫下堅硬不軟,不溶不熔,耐強力腐蝕,若要超常強力拆解,則電子芯片早巳被毀而同歸于盡.能有效地保護芯片、模抉,防止拆解泄密.