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驅動源的所有負端全接地就OK了

像光耦，應該是用來驅動實現隔離驅動的吧，看看你的同步整流控制脈沖是由哪個芯片產生的，它的地與輸出地共地不？如果不共地那就應該是隔離驅動用的光耦了。

[圖片]

看圖上DS1和 CS1沒有接點，正如4樓所說，但是感覺4樓的說法感覺欠妥，我感覺輸出電壓是由US1調節的，而US4應該是調節輸出沖擊電壓的吧？純屬個人看法，歡迎拍磚！可能的情況下，樓主最好實際測一下看看！

氣隙不能無限制的開，當電感量一定的時候，氣隙越大，匝數也會迅速增大，但是窗口面積有限，受制于最大安匝數的限制，為了不飽和只能選擇更大的磁芯，而這又會導致體積和重量的問題，因此就想選個飽和磁感應強度Bm大一點的，磁環吧大電流繞線困難，EE的鐵硅鋁AE值要么偏小，要么太高，所以想到TI開發板上的PQ磁芯，如果國內買不到的話，那也只能用幾個EE的磁芯拼在一塊了

當時感覺也是鐵硅鋁的，但是查了很多公司的產品，都沒有鐵硅鋁的PQ磁芯，司令知道國內有哪家賣的嗎？用鐵氧體的體積大了放不下，體積小的飽和了，磁環吧電流大了繞線困難，用EE的鐵硅鋁磁芯需要幾個并一塊，么有合適的骨架，因此很想找個鐵硅鋁的PQ磁芯,可是找了好幾天都沒有找到！

現在是可以正常進入CCM，但是偶爾情況下就回不去了，難道沒有哪位遇到過嗎？

瞎扯吧，怎么可能是無橋PFC，輸出側明明有兩個整流橋啊，感覺后面是交錯式PFC