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ThemostimportantthingforthisprojectispackageandbondingTechnology,especiallythelatter. Mis-aliment  willinducesomebondingissues inSIPpackage,anditwillcauseyieldlossandqualityproblem.Iamnotsurewhatpackagehousetheyareusing,butasIknow,thepackagelearningcurvewillbeverylong,youmusttopaysometimeandmoneyonit.BTW,anotherproblemmightbethewire-bondingball,but Ihavenointentiontotalkaboutthisissuetoomuch,itsstillabusinesssecretinsomecompany.Justpointout2issuesinthisproject,onceyouhavethechance,justaskingoriginaldesignhouse,iftheyknowtheanswers.     

我們講的智能化，一般是談可以透過某個通訊協定進行芯片之間的溝通，典型的案例有I2C/I2S介面。在可編程的芯片具有這類溝通能力一般才能稱為智能化。他不只被動的判斷外界的狀況，還可主動的請求整個系統的主芯片提供信息讓他處理。小弟我在電源生涯后段不小心做了一些智能化的電源管理芯片，其中還含有小型特製的DSP在其中。但是這類芯片單價都不低，一般都是搭配ARM在移動型裝置上使用。所以要講智能化跟高精度化甚至是可編程，我想我還能講幾句話。

Yeam應該知道我是誰，我也偶爾跟他聯繫，不過他應該不知道powerexpert這個名字，這是壇子馬甲。對于各位代理(如果真的是代理)我給予尊重，大家出來溷，都有難處，如果你們可以看到原型產品跟資料，我為各位高興。搞技術的人要講究做出甚麼是甚麼，如果原廠有意誤導諸位，我為你們不值。我已經開始脫離電源圈了，目前只負責總公司對中國分公司后進人員的培訓，我自己雖說還在搞技術，但更多的是從事財務與法務的規劃跟寫培訓材料。這顆芯片，只要打開我就可以知道它可能的問題在哪，可惜我只看到一張照片。小弟所在公司雖說不做專業電源，但是搞工藝材料，封裝，測試的專業人員我應該還使喚的動。業馀的研究一下說不定倒是可以的。我現在在這裡講話是純興趣，也算宣洩壓力的一種方式，我入行時后的確是在搞電源芯片的，只是后來逐漸脫離了。最近中國挺火紅的幾個刑事法律案子跟中國最新的經濟調控方向，我也用其他的馬甲發過一些帖子，只是不在這裡發而已。我真的不很專業，純粹靠當年的經驗隨口說說而已。我也可以叫lawexpertoraccountingexpert....呵呵

為什麼要急著把一個拼裝的芯片以這樣的方式呈現。第一沒錢在正規技術雜志做詳盡的廣告，而且做廣告至少得貼幾張他所宣稱的新穎技術的證明。顯然這部分過不了關。第二最大金主停止注資，因為類似技術已經早已量產，雖然成熟產品單價較高，但實際上的高端應用，并不在意這個高單價。第三拿不出正式的技術資料，只好貼張照片就當作已經做出來了。今年錢燒完，金主不注資，只好向銀行借錢，這大概也是借錢的一種手段

abccba老兄的回覆真是內行到不行。至于芯片何以只有原型照片，但是卻沒有其他相關資料，這個只有該公司的人知道。為什麼當初用光耦做隔離?只要想通這問題，就大概知道這葫蘆裡賣的是啥藥。封裝大，是因為裡面芯片絕對不只一個，道理很簡單，工藝整合不在一起。不論是在哪一家代工廠下單，目前沒有一家芯片代工廠的工藝提供整合型的高壓隔離技術。所以這只能是SIP芯片。SIP的難度在封裝，在打線。至于過去431的補償還能不能用?只要你控制迴路原理讀通了，自然就會設計。大部分正規設計公司在芯片通過最后驗證之前不會輕易公布資料，按照正規流程alphaside,betaside都得跑過，才會開始推案。除了不得不公布的專利申請資料以外(凡申請專利，不管通過與否，過了一段時間，都要公布文件)。能保密多少就保密多少，真要做到不出手則已，出了手，只要你試用過，立馬下多少單我都能出貨。此公司反其道而行，說是保密，但是原型照片都貼出來，說是不保密，但是原廠文件啥都沒看到，功耗多少?補償迴路如何設計?推載能力?更重要的是高壓隔離安規過了沒?這實在跟一般業界常規不符合。IR，TI，LTC的生產型號資料，你愛怎麼看怎麼看。甚至連教學視頻都給你。高單價隔離方案，SiliconLab給的資料最詳盡，有興趣網上搜搜。

好吧，我明人不說暗話，我知道大家出來溷的，都有一些業績壓力，啥ＧＧ，啥電電，啥劃時代的產品，其實外行的看熱鬧，內行的看門道，初次級隔離，有的就是那幾種想法，只看誰能隔離的好，又能降低成本，還能把整個反饋回路穩住．這個我就不多說了．我跟新能微，臺達電子，乃至于各位代理都無冤無仇，甚至很可能將來都有機會碰到．深圳雖說沒有我們研發中心，我們還是不少非電源產品的客戶在當地．說不定哪天還會在深圳路上遇到，香港更不用說了，但是我跟亂發新聞稿，招搖撞騙的人有點恩怨．具體也不用指明，我個人對搞技術的，不搞技術卻去搞放衛星畝產萬斤的舉動是深表不恥的．我話講到這樣已經是很清楚了，啥ＧＧ，啥電電，關鍵在隔離技術與傳導方式．就我所知內情，臺達電子對此類方式并不表示興趣．也無意注資．啥ＣＥＯ，啥臺灣大多數專業人士，Mr.Yeam怎麼被擠走的，很可以說明一切．所謂ＧＧ，原始想法也來自Yeam（我求證過了），原始構想人都被人擠走，ＧＧ下場會如何，我想大家拭目以待．

其實我是看這篇新聞稿看不下去，一看就不是電源背景出身的人寫的．甚至不是搞芯片設計的技術人員寫的．跟去年DigiTime的無感Ｄ類音頻放大器新聞稿一樣，典型的放衛星畝產萬斤的文章．除了Haswell如何與超本適配器溝通問題，世界先進的工藝究竟是0.5還是0.6？搞工藝的一看就知道這樣寫的問題在哪裡，一個電源產品，兩套高壓工藝，全世界大概只有這篇新聞稿會這樣寫．其實世界先進推的是0.5u工藝．0.6u工藝應該是ＴＳＭＣ六寸廠房的舊貨．我仔細研究過你們在百度文庫上擺的NE1119的文檔，也仔細研究過你們ＬＥＤ照明的文檔．你們保密工作真的做得不好．有經驗的芯片工程師看著那幾份文檔，大概半年就能抄出一顆芯片來．我無意詆毀ＮＥ1119與臺達電子或是ＮＥＭ，但是我看這家公司發的放衛星畝產萬斤的新聞稿，看的就是彆扭．

前輩不敢說，干過一陣子ＡＣＤＣ而已，現在在搞ＡＲＭ平臺的電源管理．跟USB3.0新的powerdeliverysolution。到今天為止跟你們沒利益沖突．應該以后也不會有沖突．業界八卦很多，聊過就算了．或許今天你當我講屁話，如果是屁那就算了．還請海涵．

我說句純技術性的話，ＮＥ1119對臺達電子的確是好東西．畢竟也是他們開出來的規格．但是對一般使用者只會造成使用上的溷淆，使用者要經過嚴格的訓練，以我的中國經驗來看，路還很長

銷售，呵呵，Mr.Yeam為什麼被擠走．就是銷售拿不出手段應付下手，他不想嗎？他不知道行情嗎？他在這一行的ＦＡＥ跟銷售干了多久．面對那票假洋鬼子老闆，他有啥辦法？