sysgration_1:
過(guò)流擊穿也可以說(shuō)也是過(guò)熱失效,當(dāng)Ic電流過(guò)大時(shí),其IGBT的瞬間發(fā)熱(也可以是熱的累加,例如散熱做的不好),而這個(gè)熱量是無(wú)法快速散發(fā)出去,造成IGBT結(jié)溫過(guò)高,發(fā)生“熱崩”的現(xiàn)象,這時(shí)可能伴隨著IGBTC/E,C/G,G/E都被擊穿的現(xiàn)象,從失效的現(xiàn)象來(lái)看,芯片一般是燒毀的一塌糊涂.如果是過(guò)壓擊穿,如果電路保護(hù)即時(shí),此時(shí)的IGBT芯片不會(huì)出現(xiàn)大面積的燒毀現(xiàn)象.