xinyun266：
拜讀了~~~高手另外有些疑問想詢問下，1：手機作為手持終端，無可避免的就是和外部接觸，在接觸中無可避免的是要引入靜電的傳到，在電路的設計中如何考慮靜電的泄放和防護呢？2：在整個手機的電路板中，經常可以看到的是做包地處理，包地除了常見的作為噪聲吸收，熱量傳導、減小環路路徑外還有別的嗎？另外大面積的地會不會造成環路等效面積過大呢？3:在手機中如和處理系統地和機殼的關系（金屬殼手機）；4：在不同模塊的連接之間隔離通信是否會被考慮呢？為什么呢？5：另外在多層板子的設計中，如何處理板層之間的厚度問題，按照默認嗎？在整體板厚確定的時候，如何分配每層之間的距離，根據什么來分配呢？本人入門菜鳥 期待高手指點；