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熱風整平(HAL) 熱風整平(HAL)或熱風焊料整平(HASL)是20世紀80年代發展起來的一種先進工藝,到了90年代中、后期,它占據著整個PCB表面涂(鍍)覆層的90%以上.只是到了90年代的末期,由于表面安裝技術(SMT)的深入發展,才使HAL在PCB中的占有率逐步降低下來,但是,目前HAL在PCB表面涂(鍍)覆中的占有率仍在50%左右.盡管SMT的高密度發展會使HAL在PCB中的應用機率不斷下降,但是HAL技術在PCB生產中的應用仍有很長的生命力,即使禁用鉛的焊料(無鉛的綠色焊料),無鉛的HAL技術和工藝也會開發和應用起來.