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但是,我們使用的磁環,如果使用銅片,如何繞制啊!我以前見過你說的這種工藝,但是很多都是使用UU磁芯,再加上銅片.如果使用這種方法,有幾個缺點:1.成本太高,2.它不能使用多圈.我對使用PCB墊在下面,比較感興趣,你能告訴我,你們如何制作嗎?因為,它的材料成本會低很多.(注意:這個電感使用3根AWG#20,并且使用磁環)

樓主,非常感謝你的資料.1.有些問題需要請教.對于求匝數比N的公式如何推倒的.請幫忙解釋.2.對于VIN(min)=90*√2-20=107V,為什么要減20．請指教．3.最好能夠提供所有公司的推倒過程．將非常感謝你.

我能打開啊!我使用Adobereader8,

不好意思,我知道N2代表次級繞組的圈數,但我不明白,這個公式是如何推導出來的.請幫忙.

不是很明白,為什么如果只磨一邊,工作點會集中在一邊,我們使用兩個磁芯對接,這個磁路應該經過兩個磁芯啊.(不論這個GAP在那邊.),還有一個問題,這種磨磁芯的方法,對EMI有影響嗎?

我知道,我現在手上也有一種膠水,它能導熱,但是沒有硬度,所以它不適合我們的應用．各位大俠,幫幫忙．

是的,我們主要想灌封這個牛后,讓灌封面和機殼接觸,這樣,可以把牛自身產生的熱量導出去,你們是否有類似的產品啊???