EFT標準測試的試驗是脈沖施加在電源線和參考接地板之間。

對于長度大于3m的I/O電纜、信號電纜或數據電纜，通常也要使用容性耦合夾進行測試。

如果EFT脈沖通過電源線干擾EUT，通常在電源線的輸入部分首先有開關電源部分；對于通用的應用設計可以建立等效模型-等效電路的原理架構進行電路的回流路徑分析。如下圖所示：

則應考慮以下的措施：

（1）盡可能在接近產品連接器的電源線上設計共模扼流圈。

（2）可以加裝外置的電源線濾波器。

（3）在相線和中線之間、相線和外殼或安全地之間，以及中線和外殼或安全地之間，除了有防護器件外，還有Y電容的設計來引導共模電流的回流路徑流向參考地，而不流向或減小流向后級電子電路的共模電流。

1.特殊情況及問題

對于沒有金屬殼體的產品或設備，EFT抗擾度的設計會比較困難。但是這種問題的設計也不是不可能的。

EFT的設計方法：阻止或轉移或者兩種方式都使用來處理任何的EFT電流，以避免干擾或破壞敏感電路。由于EFT在某種程度上有具有輻射效應，因此輻射敏感度中的如下一些解決方法也是適用的：

（1）最佳的方法是在所有I/O連接器上加裝瞬態抑制器，它可將電流脈沖轉移到PCB的信號參考平面。一定要確保PCB的信號參考平面與外殼或金屬平板進行了很好的搭接。

（2）I/O線設計好共模扼流圈。如果共模扼流圈在產品里面，則需要將其放置在靠近I/O線進入設備的地方。

（3）在連接線電纜上非常靠近連接器處，加裝鐵氧體扼流圈，能減小一部分電流脈沖。

（4）信號線到PCB參考平面之間設計電容，或者更好的是在信號線到外殼之間設計電容，比如1nF或更小，能有助于轉移EFT電流。這種電容器最好盡可能地靠近I/O連接器。一定要確保其不會濾掉這些I/O線上的有用信號或數據。

（5）對于非屏蔽的產品，通過在PCB的下面增加金屬平板（或者是金屬背板）對PCB周圍的EFT電流進行轉移。這種金屬平板應與所有I/O連接器的導電后殼及外殼進行連接。通過位移電流把EFT電流轉移到大地。

通過軟件設計也可能使產品對EFT產生固有的抗擾度：

（1）不要使用無限的“等待”狀態。

（2）在適當的情況下，使用“看門狗”程序讓EUT重啟。

（3）使用校驗位、校驗和或糾錯碼，以防止存儲損壞數據。

（4）一定要確保所有的輸入為鎖存的和選通的；不能為懸空的。

2.典型的解決方法

典型的故障診斷與優化策略：

搞清楚信號回流路徑 及 電流環路，很多看似詭異的現象都有跡可尋！高頻特性-回流路徑-噪聲容限 其中回流路徑進行電路等效就會有思路和方法。

（1）在可疑電纜上設計鐵氧體是最快的，通常也是最先想到的方法。一定要確保這些鐵氧體的位置放置盡可能地靠近產品的I/O連接器或電源連接器。

（2）對于I/O線纜、信號線或電源線需要使用低通濾波器。好的設計是在信號線上串聯47Ω～100Ω的小電阻，同時在信號線與返回線或電源返回線之間使用1～10nF的電容。如果有可能，濾波器一定要使用最短的線纜。如果濾波器直接設計在PCB板上，高頻時推薦使用貼裝的器件。

（3）需要在敏感的內部電路上設計1～10nF的電容或RC濾波器，比如處理好任何CPU處理器的復位輸入。

（4）對于以太網電纜，一定要使用具有固有共模扼流圈的連接器。

（5）對于與內部PCB相連的所有I/O線纜和電源線，最終的解決辦法是設計瞬態電壓抑制器或者共模扼流圈。PCB設計需要盡可能靠近在接近I/O連接器處以外殼作為基準。

（6）對于非屏蔽殼體，增加一個金屬平板，所有I/O和電源連接器的外殼應與它的一面進行連接。

（7）如果問題出現在屏蔽線上，那么應確保屏蔽層在電纜兩端與屏蔽殼體進行高質量的3600的低阻抗搭接。

（8）如果問題是由電路的直接交叉輻射產生的，那么應使用鋁箔完全地包住整個外殼。如果這樣能起作用，然后可以慢慢地剝掉鋁箔直到問題再次出現。這樣可以識別敏感區域的外置或外殼上產生了問題的縫隙或接合處。

（9）沿著外殼布置電纜，在輸入端口附近布置的任何導線一定要使其遠離這些端口。能量的交叉耦合會產生問題，把敏感電路與產生這種能量的導線隔開是一種經濟的解決方法。

（10）一定要確保濾波器的安裝位置靠近連接器。與其他測試一樣，安裝在線纜上的遠端濾波器能讓能量與敏感電路產生交叉耦合。

注意：當EFT干擾信號通過耦合方式到達電路板內部的時候，如下圖所示：

注意：PCB的設計地走線，地回路，接地的位置設計就是解決抗擾度EFT設計最關鍵的設計方法與思路。

目前行業內最典型的EMS敏感度的設計也都跟這個結構圖相關聯。

產品問題的發生也是跟我們產品設計可靠性相關聯的。

更多的電子產品電路可靠性設計系列，會逐漸為大家解開這些設計方面的坑，讓電子設計工程師少走彎路，敬請關注！