灌封后功率因數(shù)下降

最近做了一臺(tái)200W的電源，PFC+LLC。在不灌封的時(shí)候功率因數(shù)0.98以上，但是灌封后功率因數(shù)開始有0.98，熱了之后就只有0.95了，有誰遇到過？誰能解釋一下嗎？芯片用的L6562A

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2012-09-11 09:13

根據(jù)你描述的現(xiàn)象，可能是灌封后個(gè)別元件因內(nèi)部高溫引起的問題，可用模擬高溫測試的辦法找出相關(guān)元件問題并改進(jìn)。還有種可能性就是磁性元件因灌封膠的應(yīng)力引起感量變化，這個(gè)可在背面引腳處測試對比電感量來判斷。

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czxq

LV.3

2012-09-11 14:54

@ymyangyong

頂一下

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yqjwy_2008

LV.8

2012-09-11 18:38

@ymyangyong

個(gè)人認(rèn)為是電容碰到高溫導(dǎo)致容量改變，，，這個(gè)可能性比較大

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wei520

LV.6

2012-09-15 23:49

@yqjwy_2008

個(gè)人認(rèn)為是電容碰到高溫導(dǎo)致容量改變，，，這個(gè)可能性比較大

可這些個(gè)電容容量的變化不會(huì)影響這么大呀，有一臺(tái)機(jī)灌封后開機(jī)功率因數(shù)就只有0.88了，真的很頭痛，我用硅膠灌了一臺(tái)好像有沒有這種情況，真的搞不明白，難道是環(huán)氧的問題，但是我做的其他高功率因數(shù)的機(jī)有沒這種情況，真的暈。

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