此 項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管（FET type transistor），而Dialog公司將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦等行動 產品的需求；同時，0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds（on）大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶更具節能優勢的集成電路設計。
Dialog公司總執行長Jalal Bagherli博士表示：“藉由與臺積電密切的合作，我們去年芯片出貨量增加61%，而且當整個模擬產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理芯片，以奠定領先的地位。”
臺積電全球業務暨營銷資深副總經理陳俊圣表示：“Dialog公司擁有先進的電源管理技術，能夠延長行動產品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作，臺積電將持續提供客戶先進的技術平臺，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。”
配 合臺積電0.13微米BCD技術的各種硅IP已完成開發與驗證，可應用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動產品業界領先的電源管理功能， 第一批產品可望于今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog公司提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目 標。
