PCB四層板布局為(1)信號 (2)地 (3)電源 (4)信號
層與層間距分為均等及不均等,不均等在第二層及第三層間距較大
1. 這二個間距電氣特性是否不同?不同點?
2. 這二個間距EMI特性是否不同? 不同點?
3. 如比較那個是較好的PCB布局?
PCB四層板布局為(1)信號 (2)地 (3)電源 (4)信號
層與層間距分為均等及不均等,不均等在第二層及第三層間距較大
1. 這二個間距電氣特性是否不同?不同點?
2. 這二個間距EMI特性是否不同? 不同點?
3. 如比較那個是較好的PCB布局?