【討論】電源經驗集(安規經驗、調試經驗、測試經驗、器件經驗、量產經驗、變壓器設計經驗)
DCM斷續模式:電流從零開始上升的三角波。
CCM連續模式:電流從某一非零值上升的側梯形波。
DCM模式:負載小時初次級兩側電流分別為上升三角和下降三角波,如果是開關頻率固定的它激式電源,次級將磁能釋放完畢時開關管還未導通,這時初次級開關器件均關斷,線圈與寄生電容產生衰減振蕩,線圈兩端電壓低于輸出電壓,次級二極管關斷,初次級均關斷時線圈的振蕩衰減較慢(見8樓所示波形),雖然此時電壓較高,但電流微小,直到開關管再次導通,如此循環下去。由于參與振蕩的是線圈電感,不單是漏感,所以振蕩頻率較低(比開關管關斷瞬間的尖峰振蕩頻率低很多,開關管關斷瞬間的尖峰是漏感與分布電容產生的高頻衰減振蕩)。如果是自激式電源,次級磁能釋放完畢后馬上轉入開關管導通階段,沒有兩側均關斷的衰減振蕩過程(也就沒有8樓所示波形后部的振蕩波部分)。
CCM模式:如果是開關頻率固定的它激式電源,負載較大時,穩壓控制要保持輸出電壓不變,占空比加大,同時負載電流也較大,開關管關斷后,次級二極管通過的電流較大,因輸出電壓不變,輸出電流下降的坡度不變,會出現輸出電流還未下降到0時,開關管再次導通,即線圈磁能未釋放完畢激磁電流未復位到0,開關管電流在這個激磁電流的基礎上再開始上升,因電源電壓不變,開關管電流上升的坡度不變。即初級電流上升和次級電流下降的坡度不變,但初級電流上升的起點和終點均抬高,后級下降的起點和終點也均抬高。這樣初級的輸入能量加大,次級的輸出能量加大。沒有初次級均關斷的衰減振蕩過程(即沒有8樓所示波形后部的振蕩波部分)。如果是自激式開關電源,磁能釋放完畢后立即轉向開關管導通階段,激磁電流復位到0。也就是說自激式開關電源不會工作在CCM模式。(轉載)
電解電容壽命分析:
以下均為簡要說明,如有不同看法,請直接點評,同時也為眾多LED電源制造商找到一個長壽命的理由。哪些地方不對,請多指教!
我們說一個電解的額定壽命多少小時,都是在其額定參數相同的工作環境下的實際壽命。同時也是設計壽命。
主要影響電解電容壽命的因素有以下幾點:環境溫度、電壓、紋波電流、頻率。
1、頻率,首先請斷定,使用的電解電容為高頻電解電容。保證在頻率一項不影響您電源的實際工作頻率。
2、紋波電流:這個參數在電解規格書里可以查到額定的紋波電流,按照電源本身的紋波電流來選用合適的電解。
以上2項要考慮參數的余量,一般按照1.5倍計算足以。
下面是影響壽命的主要參數
3、環境溫度:按照目前最普遍的電容壽命估算方法,實際工作溫度比電容額定溫度低10度,壽命增加1倍的理論。
額定溫度105度,而實測溫度為65度 105-65=40度 也就增加4倍。我們選用額定1萬小時的電解電容,即95度時2萬小時,85度時4萬小時,75度時
8萬小時,65度時16萬小時,這16萬小時暫時先記在這里。
4、工作電壓:我們選用的電解額定為63V,實際工作37.2V,我們可以肯定壽命比額定要長,至于長了多少,我們先不管。
以上參數均為我公司的電解選用原則。
再分析一下電解電容的性能衰減特性。
我們說的一個電解電容的壽命結束了,其實并不是所有功能全部失效,而是開始衰減,直到滿足不了電解在電路中所起到的作用。那么我們就要看電解在實際電路中所起到的作用,我先說2種用途,1是在PFC電路中,一個是在電源輸出端做濾波使用,當電解性能衰減時,PF值會降低,但是即使降低到0.5(不加PFC電路),電源也是一樣在工作,輸出電流和電壓絲毫不會受到影響。而做在輸出端作為處理紋波的情況也是一樣,只是輸出紋波不斷增大而已,而這個紋波對LED的確有很大影響,但是絕對不會立刻使LED失效。
所以,綜上說述,我們做電源的要做到以下2點:
1、選用正品知名品牌的電解電容
2、設計電路時,充分考慮實際工作參數與電解參數的余量(轉載)


0.15 MHz處產生的振蕩是開關頻率的3次諧波引起的干擾。
0.2 MHz處產生的振蕩是開關頻率的4次諧波和Mosfet 振蕩2(190.5KHz)基波的迭加,引起的干擾;所以這部分較強。
0.25 MHz處產生的振蕩是開關頻率的5次諧波引起的干擾;
0.35 MHz處產生的振蕩是開關頻率的7次諧波引起的干擾;
0.39 MHz處產生的振蕩是開關頻率的8次諧波和Mosfet 振蕩2(190.5KHz)基波的迭加引起的干擾;
1.31MHz處產生的振蕩是Diode 振蕩1(1.31MHz)的基波引起的干擾;
3.3 MHz處產生的振蕩是Mosfet 振蕩1(3.3MHz)的基波引起的干擾;
開關管、整流二極管的振蕩會產生較強的干擾
在別的地方看到的,還沒有一一驗證過
pcb設計注意事項
一.焊盤重疊
焊盤(除表面貼裝焊盤外)的重疊,也就是孔的重疊放置,在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷。
二.圖形層的濫用
1. 違反常規設計,如元件面設計在BOTTOM層,焊接面設計在TOP,造成文件編輯時正反面錯誤。
2. PCB板內若有需銑的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出,不應用其它層面,避免誤銑或沒銑。
三.異型孔
若板內有異型孔,用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區即可。異形孔的長/寬比例應≥2:1,寬度應>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時極易斷鉆,造成加工困難。
四.字符的放置
1. 字符遮蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2. 字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,使字符不夠清晰。
五.單面焊盤孔徑的設置
1. 單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,其位就會鉆出孔,輕則會影響板面美觀,重則板子報廢。
2. 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。
六.用填充區塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊接困難。
七.設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
1. 產生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完全。
2. 因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的,因此產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理難度。
八.表面貼裝器件焊盤太短
這是對于通斷測試而言,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試須上下(右左)交錯位置,如焊盤設計的太短,雖然不影響器件貼裝,但會使測試針錯不開位。
九.大面積網格的間距太小
組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.30mm),在印制過程中會造成短路。
十.大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應至少保證0.20mm以上的間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
十一.外形邊框設計的不明確
有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設計了外形線且這些外形線不重合,造成成型時很難判斷哪一條是外型線。
十二.線條的放置
兩個焊盤之間的連線,不要斷斷續續的畫,如果想加粗線條不要用線條來重復放置,直接改變線條WIDTH即可,這樣的話在修改線路的時候易修改。
新手設計PCB注意事項
新手設計PCB注意事項
1. 單面焊盤:
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤,應該用單面焊盤,通常情況下單面焊盤不鉆孔,所以應將孔徑設置為0。
2. 過孔與焊盤:
過孔不要用焊盤代替,反之亦然。
3. 文字要求:
字符標注等應盡量避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤,更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的,又無特殊聲明是否保留字符,我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分(不是整個字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分,以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的,先噴錫后印字符,字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求:
A. 凡是按規范設計,元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊,但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不作特別處理,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外,如果需要某些區域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),應該在相應的圖層上(頂層的畫在Top Solder Mark層,底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上)用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫,可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形,而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C.對于有BGA的板,BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求:
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil,即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果網格無銅格點小于15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路,此時應鋪實銅,設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制,如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上,最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸,在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧,因為用數控銑床加工,銑刀的直徑一般為φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角,應該在Mech1層上用箭頭加以標注,同時請標注最終外形的公差范圍。
7. 焊盤上開長孔的表達方式:
應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達:
一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。
9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸:
一般正方形插腳的邊長小于3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設為邊長值,否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。
10. 當多塊不同的板繪在一個文件中,并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框,板間留100mil的間距。
11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系:
一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil,則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。
X:設定的焊孔徑(我公司的工藝水平,最小值0.3mm)。
d:生產時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)
D:焊盤外徑
δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度
過孔設置類似焊盤:一般過孔孔徑≥0.3mm,過孔盤設為≥X+16mil。
12.
線寬
線距
焊盤與線間距
焊盤與焊盤間距
字符線寬
字符高度
建議值
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥45mil
極限值
5mil
5mil
5mil
5mil
6mil
35mil
13.成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關系:Y≥X+42mil,隔離帶寬12mil。
以上參數的下限值為工藝極限,為了更可靠請盡量略大于此值。




開關電源的設計涉及多方面因素的影響,如技術的不成熟、器件性能的局限性、EMC 參數的設定、功耗、效率等等問題,特別是隨著全球節能環保意識的提升,如何設計簡捷、高效、輕巧的綠色電源成為了工程師的首要任務。而筆者自畢業入職以來,一直以從事開關電源方面的工作,本人也比較沉迷于各種開關電源設計。以下整理的有關開關電源設計的技巧和器件選型技巧,列舉了開關電源設計實戰13例,以期為設計者在設計新產品時提供必要的參考...ps:實例文章發布在我愛方案網的博客呢,歡迎有共同興趣的同學來交流。
綠色開關電源的設計要點http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008038
本文以電路為例,以美國加州能源之星法案(Ⅳ等級)Table U-2(2008年1月執行)為設計依據來闡述設計綠色開關電源的要點。
反激式開關電源變壓器設計http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008977
反激式變壓器是反激開關電源的核心,它決定了反激變換器一系列的重要參數,如占空比D,最大峰值電流,設計反激式變壓器,就是要讓反激式開關電源工作在一個合理的工作點上。本文系統的介紹了計算變壓器的方法。
MSP430單片機在電力系統中對開關電源控制的設計http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80007602
本系統采用MSP430F155型號單片機實現對開關電源的穩定控制,主要包括如下幾個部分:MSP430核心部分、反饋信號處理部分、信號輸出給定部分、控制電路部分、通訊部分及CPU外圍電路。
電力直流系統中高頻開關電源磁性元件的優化設計http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80007599
高頻開關電源中 大量使用各種各樣的磁性元件,如輸入/輸出共模電感,功率變壓器,飽和電感以及各種差模電感,如何解決磁性元件的損耗及發熱問題成為了設計的重點。本文提供了一種關于電力直流系統中高頻開關電源磁性元件的優化設計方法。
基于ARM的智能數字開關電源設計http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80007598
本文采用SAMSUNG公司的SC344BOX的ARM7芯片設計了一種智能化、數字化的可調開關直流電源,對電源主電路實現了全數字控制,輸出電 壓可調,并提高了輸出電壓的精度和穩定度。控制算法通過軟編程可以使系統升級,也便于用戶根據各自的需要靈活地選擇不同的控制功能。
基于功率因數校正的離線式開關電源設計
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80007596本文所述的高 PFC 放置于輸入整流和 BUS 電容之間,工作頻率遠大于線電壓頻率,校正器吸收正弦半波輸入電流,相位與線電壓相位相同通過 BUS 直流電壓與參考電壓的比較控制電流。
采用電容傳感器的全電子開關電源設計http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80007593
本設計是用電容傳感器按鈕(PCB圓形或方形墊片)替代機電開關。PIC12CXXX MCU 非常適合于這種應用,用少量元件就可設計一種價廉的全電子開關。此方法采用一個簡單的RC延遲電路,當按傳感器時其時間常數會發生變化。
開關電源拓撲結構詳解http//www.52solution.com/data/datainfo/id/3149
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傳統的高壓電源多采用線性技術, 這種結構形式造成電源變換效率低, 體積大, 重量沉, 操作維修不方便。隨著電源技術的發展,人們對高壓電源的智能化程度、 轉換效率和帶負載能力提出了更高的要求。設計了一種以單片機和脈寬調制( PMW) 技術為基礎的智能化小型高壓電源。
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該系統可應用于大型功放系統的DSP控制,詳細描述系統的組成結構和軟硬件設計,采用TMS320F2812為主控制器,電路結構簡化,數字控制功放電源。
基于LM2576的數控可調開關電源設計http://www.52solution.com/data/datainfo/id/2171
文章詳細介紹了由單片式開關穩壓器LM2576--ADJ替代線性穩壓器構成串聯開關式穩壓電源以及以數控方式調節輸出電壓的方法。
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采用CST設計工作室 對一款功率開關電源進行電路行為級仿真,確定其中潛在的電磁干擾源,并通過CST微波工作室 對該電源印制板進行電磁輻射的全波時域仿真。仿真得到印制電路板板上的電流分布和3m外場強。比對EMI國際標準,從而給出電磁輻射強度的預估。
48kW大功率高頻開關電源的研制http://www.52solution.com/data/datainfo/id/2138
主要介紹48kw大功率高頻開關電源的研制,分析全橋移相變換器的工作原理和軟開關技術的實現,給出電源系統的整體設計及主要器件的選擇。
非隔離型降壓式電源設計方法概論
非隔離降壓型電源是現在普遍使用的電源結構,幾乎占了日光燈電源百分之九十以上。很多人都以為非隔離電源只有降壓型一種,每每一說到不隔離,就想到降壓型,就想到說對燈不安全(指電源損壞)。其實降壓型不只是一種,還有兩種基本結構,即升壓,和升降壓,即BOOST AND BUCK-BOOST,后兩種電源即使損壞。不會影響到LED的好處。降壓式電源也有其好處,它適合用于220,但不適用于110,因為110V本來電壓就低,一降就更低了,那樣輸出的電流大,電壓低,效率做不太高。 降壓式220V交流,整流濾波后約三百伏,經過降壓電路,一般將電壓降到直流150V左右,這樣即可實現高壓小電流輸出,效率可以做得較高。一般用MOS 做開關管,做這種規格的電源,我的經驗是,可以做到百分之九十那樣差不多,再往上也困難。原因很簡單,芯片一般自損會有0.5W到1W,而日光燈管電源不過就是10W左右。所以不可能再往上走。現在電源效率這個東西很虛,很多人都是吹,實際根本達不到。
常見有些人說什么3W的電源效率做到百分之八十五了,而且還是隔離型的。告訴大家,即便是跳頻模式的,空載功耗最小,也要0.3W,還什么輸出3W低壓,能到百分之八十五,其實有百分之七十算很好了,反正現在很多人吹牛不打草稿,可以忽悠住外行,不過現在做LED的懂電源的也不多。
我說過,要效率高,首先就要做非隔離的,然后輸出規格還要高壓小電流,可以省去功率元件的導通損耗,所以象這種LED電源的主要損耗,一就是芯片自有損耗,這個損耗一般有零點幾W到一W的樣子,還有一個就是開關損耗了,用MOS做開關管可以顯著減小這個損耗,用三極管開關損耗就大很多。所以盡量不要用三極管。還有就是做小電源,最好不要太省,不要用RCC,因為RCC電路一般的廠家根本做不好質量,其實現在芯片也便宜,普通的開關電源芯片,集成MOS管的,最多不過兩元錢,沒必要省那么一點點,RCC只省點材料費,實際上加工返修等費用更高,到頭到反而得不償失的那樣。
降壓式電源的基本結構就是將電感和負載串入300V高壓中,開關管開關的時候,負載即實現了低于300V的電壓,具體的電路很多,網上也很多,我也不畫圖再說了。現在9910,還有一般的市場上的恒流IC基本都是用這種電路來實現的。但這種電路就是開關管擊穿的時候,整個LED燈板就玩完,這應該算是最不好的地方了。因為當開關管擊穿的時候,整個300V的電壓就加在燈板上,本來燈板只能承受一百多伏電壓,現在成了三百伏了,這種情況一發生。LED肯定要燒掉。所以很多人說非隔離的不安全,其實就是說降壓的,只是因為一般非隔離的絕大多數是降壓的,所以認為非隔離的損壞一定要壞 LED。其實另外兩種基本的非隔離結構,電源損壞,不會影響LED的。
降壓式電源要設計成高壓小電流,效率才能高,細說一下,為什么?因為高壓小電流,可以讓開關管電流的脈寬大一些,這樣峰值電流就小一些,還有就是,對電感的損耗也小一些,通過電路結構就可以知道,電路不方便畫,具體也難以再敘述下去了。就隨便總結一下,降壓電源的好處是,適合于220高壓輸入使用,以使得功率器件承受的電壓應力小,適合做大電流輸出,比如做100MA電流,比后兩種方式來的輕松,效率要高。效率算比較高的,對電感的損耗較小,但對開關管損耗大一些,因為所有經過負載的功率必須要經過開關管傳輸,但輸出的功率,只有一部分經過電感,如300V輸入,120V輸出的降壓型電源,只有 180V的部分要經過電感,120V的部分是直接導通進入負載的,所以說對電感損耗比較小,但輸出的功率,全部要經過開關管轉化。
分解兩種恒流控制方式
下面要說的是,兩種恒流控制模式的開關電源,從而產生兩種做法。這兩種做法,無論是原理,還是器件應用,還是性能差別,相當都較大。
首先說原理。第一種以現在恒流型LED專用IC為代表,主要如9910系列,AMC7150,凡是現在打LED恒流驅動IC的牌子基本都是這種,且叫他恒流IC型的吧。但我認為這種所謂恒流IC做恒流,效果卻不怎么好。其控制原理相對來說較簡單,就是在電源工作的原邊回路,設定一個電流閥值,當原邊MOS導通,此時電感的電流是線性上升的,當上升到一定值的時候,達到這個閥值,就關斷電流,下一周期再由觸發電路觸發導通。其實此種恒流應該是一種限流,我們知道,當電感量不同的時候,原邊電流的形狀是不同的,雖然有相同的峰值,但電流平均值不同。因此,象這種電源一般就是批量生產時,恒流大小的一致性不太好控制。還有就是此種電源有一個特點,一般是輸出電流是梯形的,即波動式電流,輸出一般是不用電解平滑的,這也是一個問題,如果電流峰值過大,會對LED產生影響。如果電源的輸出級沒有并電解來平滑電流的那種電源,基本上都屬此類。即判斷是否是這種控制方式,就看其輸出有沒有并上電解濾波了。這種恒流我原來一直叫其為假恒流,因為其本質就是一種限流,并不是經過運放比較,而得到的恒流值。
第二種恒流方式,應該可以叫做開關電源式的。這種控制方式和開關電源的恒壓控制方式相似。大家都知道用TL431做恒壓吧,因為其內部有一個2.5伏的基準,然后用電阻分壓方式。當輸出電壓高一點的時候,或低一點的時候,就產生一個比較電壓,經過放大,去控制PWM信號,所以此種控制方式可以很精確的控制電壓。這種控制方式,需要一個基準,還需要一只運放,如果基準夠準,運放放大倍數夠大,那么就定的很準。同樣的,做恒流,就是需要一個恒流基準,一個運放,用電阻過流檢測,作為信號,然后用這個信號放大,去控制PWM,可惜現在就是不太好找到很準的基準信號,常用的有三極管,這個做基準溫漂大,還有就是可以拿二極管約1V的導通值做基準,這樣的也可以,可都不高,最好的是用運放加TL431當基準,但電路復雜。但這樣做的恒流電源,恒流精確度還是好控制的多。而這種模式控制的恒流,其輸出一定得加電解濾波,所以輸出電源是平滑直流,不是脈動的,脈動的話就沒法取樣了。所以要判定是哪種只要看其輸出是否有電解就行了。
兩種恒流控制模式決定了使用兩類不同的器件,一是從而決定了兩種電路器件使用不同,性能的不同,成本亦不同。以9910系列為代表的恒流型控制IC 做的LED電源,實際是限流,控制較簡單,嚴格的說起來,其不屬于開關電源控制的主流模式,開關電源控制的主流模式是一定要有基準和運放的。但這種IC出來就只能用于LED,很難用于其它的東西,只是因為LED對紋波要求極低。但因為是只用于LED,所以現在價格較高。基本就是使用9910加MOS管制作,輸出無電解,一般我看很多人就是用工字電感做功率轉換電感的。這種電源,一般廠家的芯片資料上有出圖,基本都是降壓式。我也不多說了,精于此道的人比我多的多。
二是以我為代表的,即是開關電源控制模式的恒流驅動器。這種,就是以普通的開關電源芯片為核心轉換器件,這種芯片很多,如PI的TNY系列,TOP系列,ST的VIPER12,VIPER22,仙童的 FSD200等,甚至只用三極管或是MOS管的RCC等,都可以做。好處是成本低,可靠性也不錯。因為普通的開關電源芯片不但價格好,而且都是經過大量使用的經典產品。象這種IC其實一般集成了MOS管,比9910外加MOS方便,但控制方式復雜一些,需要外加恒流控制器件,可以用三極管,或是運放。磁性元件可以用工字電感,亦可用帶氣隙的高頻變壓器。
我愛用變壓器,因為電感的成本雖然很低,但我覺得其帶負載能力不行,再者調節感量也不靈活。所以我覺得比較好的器件選擇是,普通的集成MOS的開關電源芯片加高頻變壓器,從性能,成本上,都是最理想的選擇,不需要去用什么恒流IC,那種東西,又不好用,又貴。
最后說一下,區別這兩種電源,一個最重要的方法,就是看其輸出是否有電解電容作濾波。
關于供電問題——不管是做限流型恒流控制的電源,還是運放控制的恒流電源,都要解決供電問題。即開關電源芯片工作 的時候是需要一個相對穩定的直流電壓為其芯片供電的,芯片的工作電流從一個MA到幾個MA不等。有一種象FSD200,NCP1012,和HV9910,此種芯片是高壓自饋電的,用起來是方便,但高壓饋電,造成IC熱量的上升,因為IC要承受約300V的直流電,只要稍有一點電流,就算一個MA,也有零點三瓦的損壞耗了。一般LED電源不過十瓦左右,損失零點幾瓦以下就可以將電源的效率拉下幾個點。還有就是典型象QX9910。,用電阻下拉取電,這樣,損耗就在電阻上,大約也得損失它零點幾瓦吧。還有就是磁耦合,就是用變壓器,在主功率線圈上加一個繞組,就象反激電源的輔助繞組一樣,這樣可以避免損掉這零點幾瓦的功率。這也是我為什么不隔離電源還要用變壓器的原因之一,就是為了避免損失那零點幾瓦的功率,將效率提幾個點。
對高PF LED日光燈電源,大電流的LED日光燈電源的看法
個人認為這些做法有很多時候實在是舍本逐末而已。現在先請問一下LED相對于傳統燈具的優勢在哪,第一,節能,第二長壽,然后是不怕開關,對吧。但是現在使用的高PF的方法,均是使用無源填谷PF電路,由原來的驅動方式,即48串,6并改為,24串12并,這樣的話,在220V情況下,效率會降下五個百分點左右,于是LED日光燈電源,發熱量更高了,燈珠也會受到一點影響。
還有一個問題,就是,24串12并的做法,會讓LED日光燈燈珠的布線變的很難受,不好布線了。我看,最好的方式還是48串一串方式好,主要是效率高,發熱小,而且布線容易,不復雜。
更有甚者,現在還有人提出什么24并,12串,這種方式只適合用于隔離電源,不隔離電源根本不適用。更有些不懂電源常識的人覺得自己非隔離電源做到恒流600MA輸出就好牛X了,其實他都沒有自己仔細的放在燈管里試過,象這種不熱爆了才怪。
所以說,現在搞什么低壓大電流做LED日光燈電源,實是舍本求末的做法。
關于外形
現在LED日光燈電源,做燈的廠家普遍要求放在燈管內,如放T8燈管內。很少一部分外置。不知道為什么都要這樣。其實內置電源又難做,性能也不好。但不知道為什么還有這么多人這樣要求。可能都是隨風倒吧。外置電源應該說是更科學,更方便才對。但我也不得不隨風倒,客戶要什么,我就做什么。但做內置電源,有相當難度哦。因為外置的電源,形狀基本沒有要求,想做多大做多大,想做成什么形狀也沒關系。內置電源,只能做成兩種,一種是用的最多的,就是說放在燈板下面,上面放燈板,下面是電源,這樣就要求電源做的很薄,不然裝不進。而且這樣只能把元件倒下,電源上的線路也只有加長。我認為這樣不是個好辦法。不過大家普遍喜歡這樣搞。我就搞。還有就是用的少一些,放兩端的,即放在燈管兩頭,這樣好做些,成本也低些。我也有做過,基本就是這兩種內置形狀了。
關于此種電源的要求和電路結構的問題
我的看法是,因為電源要內置在燈里,而發熱是LED光衰最大的殺手,所以發熱一定要小,就是效率一定得高。當然得有高效率的電源。對于T8一米二長的那種燈,最好是不要用一支電源,而是用二支,兩端各一只,將熱量分散。從而不使熱量集中在一個地方。
電源的效率主要取決于電路的結構和所用的器件。先說電路結構,有些人還說要隔離電源,我想絕對是沒必要的,因為這種東西本來就是置于燈體內部,人根本摸不到。沒必要隔離,因為隔離電源的效率比不隔離效率要低,第二是,最好輸出要高電壓小電流,這樣的電源才能把效率做高。現在普遍用到的是,BUCK電路,即降壓式電路。最好是把輸出電壓做到一百伏以上,電流定在100MA上那樣,如驅動一百二十只,最好是三串,每串四十只,電壓就是一百三十伏,電流 60MA。
這種電源用的很多,本人只是認為有一點不好,如果開關管失控通咱,LED會玩完。現在LED這么貴。我比較看好升壓式電路,此種電路的好處,我反復的說過,一是效率較降壓式的高些,二是電源壞了,LED燈不會壞。這樣能確保萬無一失,如果燒壞一個電源,只是損失幾塊錢,燒一個LED日光燈,就會賠掉上百元的成本。所以我一直首推還是升壓式的電源。
還有就是,升壓式電路,很容易把PF值作高,降壓式的就麻煩一些。我絕對升壓式電路用于LED日光燈的好處還是有壓倒性的強于降壓式的。只是有一年缺點,就是在220V市電輸入情況下,負載范圍比較窄,一般只能適用于100至140個一串或兩串LED,對于少于此數的,或是夾在中間的,卻用起來不方便。不過現在做LED日光燈的,一般60CM長那種都是用100至140,一米二的那種,一般就是用二百到二百六那樣,使用起來還是可以的。所以現在LED日光燈一般使用的是不隔離降壓電路,還有不隔離升壓電路,此種電路用于LED日光燈,應該可以算是本人首創。
我是做開關電源的,原來做過適配器,充電器,鐵殼開關電源。后來做LED電源,最初是做些1W,3W的大功率LED驅動器,但后來做的少了。原因很簡單,沒有市場。我發現大功率LED恒流電源,只要其功率超過5W,基本就沒有市場,只能是打樣。因為LED太貴。這也算給同行做電源的朋友提個醒,這是我的經驗之談。
不知有多少人失足于大功率LED,大功率LED雷聲大,雨點小,害的不少在這一塊痛失老本。還是小功率LED市場好一點。不過也不行,現在小功率LED驅動器,被阻容降壓電源占去大部分江山。恒流形的開關電源驅動小功率LED,好是好,就是很多人接受不了其成本。我出過一款恒流型小功率LED驅動器,開關電源的,效率達到0.9,穩定性可靠性,恒流精度都很好,價格才五元錢,但不少人還是嫌貴,因為他們拿它和一元錢的阻容降壓電源去比較,當然這二者根本沒法比。我做的開關電源里面,有一個集成MOS的開關電源芯片,還有一個變壓器。這二者的成本就是放在那里的,當然性能也是放在那里的。但我相信,最終小功率 LED恒流驅動器會將阻容降壓電源淘汰掉。因為消費者會慢慢趨于理性,一個阻容降壓電源做出來的燈具,幾乎是沒有什么實用價值的,只能當個擺設和玩具,如果LED真的進入了通用照明領域,阻容降壓電源根本無法勝任。我可以料到將來的情況會是,隨著LED性能的提高,價格的降低,電源成本也將會成為LED燈具成本的相當重要的一部分。真正的燈具,阻容降壓根本不能勝任。阻容降壓電源大行其道,只是一個過渡,最終還是恒流型電源為正宗。
我目前還是看好小功率的LED燈具。小功率LED燈,目前主要是光衰太大,價格也不夠理想。但現在用于普通照明還是比大功率有優勢。我認為小功率LED燈具進入通用照明領域,和節能燈一較高下,會是五年之內的事。而大功率LED進入通用照明,則肯定是五年以外的事。所以現在我專注于小功率LED的研發和制作。我注意到現在小功率LED應用于通用照明的燈具主要有LED臺燈,LED蜂窩燈,還有LED日光燈。尤其是LED日光燈,從07年下半年開始,很多人開始研發,可以說熱的不得了。基本上現在找我的人里十個有八個都是做這個的,所以我也做就開始做LED日光燈的電源,做了一段時間,所以在此說一下這種電源的研發和制作的大致方法和原則。以上算是個人所體會到的吧。
按輸出功率分類:0.4W、1.28W、1.4W、3W、4.2W、5W、8W、10.5W、12W、15W、18W、 20W、23W、25W、30W、45W、60W、100W、120W、150W、200W、300W 等。
按輸出電壓分類:DC4V、6V、9V、12V、18V、24V、36V、42V、48V、54V、81V、105V、135V等。
按外形結構分類:PCBA裸板和有外殼的兩種。
按安全結構分類:隔離和非隔離的兩種。
按功率因數分類:帶功率因數校正和不帶功率因數。
按防水性能分類:防水和不防水兩種。
按激勵方式分類:自激式和它激式。
按電路拓撲分類:RCC、Flyback、Forward、Half-Bridge、Full-Bridge、Push-PLL 、LLC等。
按轉換方式分類:AC-DC與DC-DC兩種。
按輸出性能分類:恒流、恒壓與既恒流又恒壓三種。
LED驅動電源的應用:
分別用于射燈、櫥柜燈、小夜燈、護眼燈、LED天花燈、燈杯、埋地燈、水底燈、洗墻燈、投光燈、 路燈、招牌燈箱、串燈、筒燈、異形燈、星星燈、護攔燈、彩虹燈、幕墻燈、柔性燈、條燈、帶燈、 食人魚燈、日光燈、高桿燈、橋梁燈、礦燈、手電筒、應急燈、臺燈、燈飾、交通燈、節能燈、汽車尾燈、草坪燈、彩燈、水晶燈、 格柵燈、遂道燈等。
LED日光燈驅動電源方面:
按功率大小來分:6W、8W、9W、10W、12W、15W、18W、20W、30W等;
按功能來分:普通型、帶無線遙控調光多功能型等。
按安全結構分類:隔離和非隔離的兩種。