中心議題： 

典型的感應加熱設備機芯內部結構

電容器模組實際使用情況

T493D476K016CH6110薄膜電容器模組使用優點

解決方案：

采用銅條搭橋的工藝結構

PCB露銅并人工鍍錫,用焊錫來增加銅箔厚度,

主回路跟單片機控制電路集成在一塊PCB上

感應加熱技術,早期應用在家用電磁爐上.后來隨著高效,節能及環保的優點越來越顯著,加上產品技術成熟及使用穩定,感應加熱技術逐漸開始往工業領域發展.從早期的單相2KW,到現在的三相100KW及以上,在短短的幾年時間里,感應加熱技術的發展及產品的應用有了一個質的飛躍.隨之設備內部的功率元器件(如整流橋,IGBT模塊,T493D476K016CH6110薄膜電容器等)要求越來越高,其可靠性及穩定性決定了設備的使用安全及壽命，具體參考HTTP://WWW.HQEW.COM/TECH/DR/200010060046_636.HTML.

典型的感應加熱設備機芯內部結構

感應加熱設備電路結構分為兩種.從市面上的產品來看,30KW以內采用的是半橋.30KW以上采用的是全橋.以半橋30KW機芯來看,T493D476K016CH6110薄膜電容器的使用情況如下:

DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多個分立電容器并聯的方式(3-13個)

高壓諧振:單臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多個分立電容器并聯的方式(3-14個)

或單臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多個分立電容器并聯的方式(3-12個)

從上述典型機芯內部結構來看,該結構存在以下問題點:

a電路主回路采用PCB連接,當機芯功率越大,輸入整流橋前的交流主回路,整流橋輸出后的直流母線主回路,LC諧振輸出主回路電流就越大.為了PCB銅箔能提供足夠的過流能力及降低銅箔溫升,必須加大PCB尺寸,增加主回路銅箔寬度,增加PCB銅箔厚度,最終會導致PCB價格昂貴,增加了機芯的總體成本.

b某部份企業的產品,由于機芯尺寸受到限制,所以PCB尺寸無法做的太大.通常采取的做法是PCB露銅并人工鍍錫,用焊錫來增加銅箔厚度,增加PCB過流能力.(人工鍍錫厚度無法準確控制).或者是用銅片,銅線等圍繞各主回路一圈,再人工鍍錫.無論何種鍍錫工藝,都會增加操作的復雜性,增加人工成本.

c電路主回路跟單片機控制電路集成在一塊PCB上,強電/弱電沒分離,容易造成驅動部份受到干擾.嚴重者導致IGBT模塊上下管直通,燒毀IGBT模塊及整流橋模塊.