統計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10 %;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6.溫度是影響設備可靠性最重要的因素.這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升,這就是熱設計.熱設計的原則,一是減少發熱量,即選用更優的控制方式和技術,如移相控制技術、同步整流技術等技術,另外就是選用低功耗的器件,減少發熱器件的數目,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率.二是加強散熱,即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移,
但對外觀扁平的產品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇,從整體上說不允許加強冷式散熱設計,不能使用對流形式.同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到.所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源,不會因風扇而引起的更多的灰塵,沒有了因風扇而起的噪音.
如何才能真正利用好機器外殼散熱呢?軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了.軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統的最佳產品.該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證,工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業.
散熱就是那么簡單:一貼即可!
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