21世紀將進入以LED為代表的新型照明光源時代，雖然LED行業在突飛猛進的發展，但散熱問題卻是LED照明中非常頭痛的事，現在也越來越為大家所重視。而LED導熱灌封硅膠卻是解決LED驅動電源隔離和非隔離的散熱最佳效果。該產品是由A，B雙組分構成，當A 和B組分以1：1比例混合后，逐漸固化形成有機硅彈性體。產品在室溫下就可以固化，當加熱時還可以使固化速度加快（可按客戶要求調節固化時間）。本品具有較好的流動性，優異的耐臭氧，耐紫外線光，耐老化性能，且具有較好的阻燃性和導熱率。也可以提高防水級別。

可在-60度～+250度環境下長期使用，使電子元器件在苛刻條件下正常工作。從而延長了電子元器件的壽命。(很多大中型企業都有用到灌封硅膠)

       透明灌封膠也廣泛應用與LED燈飾（透光率％98），防水燈飾，電源模塊，電子控制器及其他電子元器件的灌封。凡需要灌注密封，封裝保護，絕緣防潮的電子類和其他類產品都可使用。

       HID加成型和縮合型灌封膠可用在電子背光板，HIE安定器，電器及儀器表和其他電子產品中用作灌封料。
 
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