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PCB生產打樣流程為:下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。
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一般生產工藝:
項目 加工能力
層數(最大) 1-10
板材類型 FR-4
最大尺寸 560mm X610mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范圍 0.40mm--3.0mm(0.2MM板材需預訂)
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
介質厚度 0.075mm--5.00mm
最小線寬 0.15MM (極限0.1MM)
最小間距 0.15MM (極限0.1MM)
外層銅厚 35um-70um
內層銅厚 17um--70um
鉆孔孔徑 0.3mm--6.35mm (極限0.2MM)
成孔孔徑 0.3mm--6.30mm
孔徑公差 0.08mm
孔位公差 0.09mm
板厚孔徑比 8:1
阻焊類型 感光油墨
最小阻焊橋寬 0.1mm
最小阻焊隔離環 0.1mm
表面處理類型 熱風整平,噴錫,鍍金,沉金,防氧化(OSP),金手指。
FPC的主要參數:
1.基 材:聚酰亞胺/聚脂 基材厚度:0.075mm---0.25mm 最小孔徑:¢0.30mm
2.銅箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
3.耐焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
4.最小線距:0.075---0.09MM
5.耐繞曲性/耐化學性:符合國際印制電路IPC標準
6.工 藝:焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
FPC排線的特點:
1.以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動;
2.使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活;有利于運輸倉存及降低成本;
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