導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
特點優勢
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環境要求
應用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
典型應用
● 通信設備
● 計算機
● 開關電源
● 平板電視
● 移動設備
● 視頻設備
● 網絡產品
● 家用電器
● PC 服務器/工作站
● 光驅/COMBO
● 筆記本電腦
● 基放站
物理特性參數表：
測試項目 |
測試方法 |
單 位 |
HC240測試值 |
顏色 Color |
Visual |
|
灰白/黑色 |
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.5~13.0 |
比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.8±0.1 |
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18±5~40±5 |
抗拉強度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm^2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.88*10^9 |
|
耐溫范圍 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
體積電阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*10^11 |
耐電壓Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
阻燃性 Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
導熱系數 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.4 |
基本規格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用規格裁成具體尺寸
該導熱硅膠片尺寸是：1T*7*18，每個產品的要用到兩片。
將導熱硅膠片放在IC上，可使溫度降低10-20度。導熱硅膠片的另一面貼著產品的外殼。工作時將IC表面的溫度通過導熱硅膠片再傳到DVD的外殼上。
導熱硅膠片在電腦DVD及COMBO產品上的使用說明：
現在電腦DVD及COMBO倍速的不斷提高，散熱問題也無法回避。而COMBO生產廠家，現在使用最多的一種導熱材料說是導熱硅膠片。
因為導熱硅膠片的合理的價格及方便的可操作性。
下圖是取下導熱硅膠片的DVD產品圖片，其中藍色圈是需要散熱的IC。
下圖是使用了灰白導熱硅膠片的產品圖（用紅色圈的是灰白導熱硅膠片）。
