1. 拋料率低: 現(xiàn)在很多用戶普遍使用圓柱形Mini MELF LL4148,據(jù)瞭解Mini MELF的拋料率很高,有時(shí)竟高達(dá)20%以上,而貼片型二極體在PC板自動(dòng)裝填組裝時(shí),不會(huì)出現(xiàn)上述問題,其拋料率僅爲(wèi)0.2%,甚至更低,這樣一方面爲(wèi)工廠節(jié)省了相當(dāng)多的時(shí)間,加快了生産速度,提高了生産效率,另一方面也爲(wèi)工廠節(jié)省下一大筆費(fèi)用,用做其他用途.另外市場上出現(xiàn)一種近似四方形的Micro (Quadro) MELF在錫爐自動(dòng)焊接時(shí),極易産生立碑現(xiàn)象,造成更多的重工時(shí)間和阻礙生産進(jìn)度, 雖然Mini MELF 有種種的缺陷,但在沒有其他更好的産品(無腳貼片型二極體)替代其之前,在大多情況下,用戶還是無奈使用Mini MELF.
2. 信賴性高: 由於晶片焊接方式的差異,導(dǎo)致二極體産生不同的信賴性差異, Mini MELF爲(wèi)點(diǎn)接觸(point contact),沒有焊接方式,當(dāng)二極體産生熱量時(shí),將會(huì)造成訊號(hào)斷續(xù)現(xiàn)象 (intermittent)發(fā)生.而貼片型二極體使用銀膏焊接,接觸點(diǎn)很完整,不會(huì)有此不良情況的發(fā)生.
3. 新穎、超薄的産品設(shè)計(jì): 現(xiàn)代科技産品朝著小型化方向發(fā)展,很多産品更是追求輕薄短小,因此用戶在産品配件的選擇上,首選會(huì)是新穎、超薄、有特點(diǎn)的産品,而貼片型二極體便是這樣一項(xiàng)劃時(shí)代的産品專案,它是經(jīng)過數(shù)十年無數(shù)次的試驗(yàn)研發(fā)生産而成,它的出現(xiàn)將會(huì)掀起一股電子元器件旋風(fēng),有人還把它喻爲(wèi)“黑金帝國”的來臨.
貼片型二極體其厚度只有Mini MELF 的一半,極有可能取代 Mini MELF,現(xiàn)在無論是在手機(jī),數(shù)碼相機(jī),PDA,手錶還是控器等小型化的産品,都提供了一項(xiàng)極佳的選擇.
貼片型二極體1206的尺寸與Mini MELF 相差不多(厚度除外),在PC 板 Layout 上完全相容,不需更改定型後的線路.0805和 Mini MELF 則有些不同,銅箔需加大一點(diǎn)(可參考規(guī)格參數(shù)資料),而其尺寸大小與貼片電阻及貼片電容完全相同, PC板的設(shè)計(jì)更加美觀,在自動(dòng)化插件機(jī)的使用下可同時(shí)使用同一部機(jī)操作,生産更爲(wèi)方便.
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