各位大師：
目前我司在生產Adapter機種時，基本上每個機種的絕緣阻抗測不過，不良率在50-60%，
不良機臺的絕緣阻抗值在30-100M OHM，現在Adapter機種的絕緣阻抗規格都是大于絕緣100M OHM。
請各位大師指點一下，如何解決此問題？
測試條件：500V DC 初級對次級測試
絕緣阻抗測不過
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如果排除了一些常見的因素，還是找不到問題？那定是你助焊劑的問題，其實助焊劑也分為：導體，半導體，和絕緣體的，
沒有什么絕對的合格與不合格，只有使用的場合對不對，像PCB板一般要使用非離子的助焊劑，絕緣程度高，焊不銹鋼要使用離子型的焊接能力強，如果在測試過程中經常出現不明原因的炸機，或是在老化過程中炸機，有可能是助焊劑中的殘留物導電所至。
助焊劑由多種固體材料在酒精等多種溶劑中溶解而成.如果熔解前的固體材料是導體的話，就會以細小粒子的形式分布在你的電路板上，由于粒子的分布使錫點間的爬這電距離嚴重變小，在高壓部份就出現了炸機的現象。就是我們所說的殘留.（殘留物的導電與否與配方相關，與添加物質種類和 量數相關，并不是所有殘留都是導電的）具體可以搜東莞市軍威化工官網新聞中心，里面有很多我們技術發表的，關于絕緣高壓不良的解說.
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