求TO-220封裝MOEFET代替IGBT模塊
用多個TO220封裝場管代替IGBT模塊,具有高性價比,貨源充足等優點.TO-220封裝價廉物美,請大家推攢900V以上,工作在50K以下的最大功率的MOSFET!
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@力天世紀
那你要并聯多少個單管啊!在400安的電焊機上!太麻煩了!而且在散熱和單管的一致性也不好處理,在保護上更是麻煩!這只是我個人覺的,可能你有更好的設計!能不能看看你是怎么設計的啊?
我以前做過單管IGBT的焊機,有單端和半橋的,感覺300A以下優勢不大,反而比MOS管難控制,特別是多管并聯時.而且頻率一般不超過30K,主變大,整機成本不比MOS管低.最大的優點是結構簡單,維護方便.300A以上用單管不如用IGBT模塊了,200A半橋IGBT才400多,而用單管60-100,用八只的話,也要200多,單管從結構上,一致性,散熱上做好難度要大的多,200多的差價在300A以上機器我認為可以不考慮.
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