DC DC IC 低壓差,最大輸入可以達25V的穩壓器IC ,要求如下:
1.輸入最大可達25V,
2.輸出可固定在3.3V,或5.0V, 最大電流150MA 左右,最好為SOT-89封裝的,
3.最好是低壓差的,減少發熱.
4.現貨多的,方便配套,大批量生產
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你所講的SOT-89應該是僅能針對LDO來講.
25V轉5V的DC/DC因需要外接電感,FB腳,COMP腳等,所以不太可能是SOT-89封裝.
如果選擇LDO,你首先要確認的就是功率損耗.
(25V-5V)X0.15=3W;也就是說在LDO本體上有3W的功率損耗會轉化為熱.除非加散熱片,不然沒有任何封裝可以承受如此大的功率損耗.
以TO-263的最大封裝,在沒有散熱片的情況下,理論功率損耗也只能達到2.1W,實際承受功率損耗約在1.5W.
如果持續電流只有60mA,那么功率損耗為(25-5)x0.06=1.2W,選擇的最小封裝要TO-252.
所以說如果要用LDO的方式實現,LDO的最小封裝不得小于TO-252.
25V轉5V的DC/DC因需要外接電感,FB腳,COMP腳等,所以不太可能是SOT-89封裝.
如果選擇LDO,你首先要確認的就是功率損耗.
(25V-5V)X0.15=3W;也就是說在LDO本體上有3W的功率損耗會轉化為熱.除非加散熱片,不然沒有任何封裝可以承受如此大的功率損耗.
以TO-263的最大封裝,在沒有散熱片的情況下,理論功率損耗也只能達到2.1W,實際承受功率損耗約在1.5W.
如果持續電流只有60mA,那么功率損耗為(25-5)x0.06=1.2W,選擇的最小封裝要TO-252.
所以說如果要用LDO的方式實現,LDO的最小封裝不得小于TO-252.
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@cary.chen
你所講的SOT-89應該是僅能針對LDO來講.25V轉5V的DC/DC因需要外接電感,FB腳,COMP腳等,所以不太可能是SOT-89封裝.如果選擇LDO,你首先要確認的就是功率損耗.(25V-5V)X0.15=3W;也就是說在LDO本體上有3W的功率損耗會轉化為熱.除非加散熱片,不然沒有任何封裝可以承受如此大的功率損耗.以TO-263的最大封裝,在沒有散熱片的情況下,理論功率損耗也只能達到2.1W,實際承受功率損耗約在1.5W.如果持續電流只有60mA,那么功率損耗為(25-5)x0.06=1.2W,選擇的最小封裝要TO-252.所以說如果要用LDO的方式實現,LDO的最小封裝不得小于TO-252.
樓上正解
另外樓主要求低壓差已沒有意義了,就用個7805都是可以的
另外樓主要求低壓差已沒有意義了,就用個7805都是可以的
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@jcn888
謝謝樓上二位.今天電路又做了點變動,最大電流降到了40MA左右了,為什么要用LDO,個人感覺LDO的性能要比7805的性能要好點,不知是否,再有PCB太小了沒地方,用SOT-89是最好的,
LDO的性能未必比7805好,7805和LDO都是屬于線性穩壓調整器類,不同的應用場合對部分參數有特別的要求,于是就有了低噪聲、低靜態電流、低壓差、低漏電流等可以在不同場合應用的LDO.
至于你說的LDO比7805的性能要好,完全是潛意識的理解,你用在25V轉3.3V,壓差超過20V,所以低壓差對此應用來講根本就是無意義的.
當然如果有其它參數的特別要求例外,比如需要低噪聲,或低漏電流等,此時要選擇能夠滿足要求的LDO.
PD=(25-5)X0.04=0.8W;SOT-89的封裝基本上是不行的,最少要保證超過SOT-223封裝.
至于你說的LDO比7805的性能要好,完全是潛意識的理解,你用在25V轉3.3V,壓差超過20V,所以低壓差對此應用來講根本就是無意義的.
當然如果有其它參數的特別要求例外,比如需要低噪聲,或低漏電流等,此時要選擇能夠滿足要求的LDO.
PD=(25-5)X0.04=0.8W;SOT-89的封裝基本上是不行的,最少要保證超過SOT-223封裝.
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@cary.chen
LDO的性能未必比7805好,7805和LDO都是屬于線性穩壓調整器類,不同的應用場合對部分參數有特別的要求,于是就有了低噪聲、低靜態電流、低壓差、低漏電流等可以在不同場合應用的LDO.至于你說的LDO比7805的性能要好,完全是潛意識的理解,你用在25V轉3.3V,壓差超過20V,所以低壓差對此應用來講根本就是無意義的.當然如果有其它參數的特別要求例外,比如需要低噪聲,或低漏電流等,此時要選擇能夠滿足要求的LDO.PD=(25-5)X0.04=0.8W;SOT-89的封裝基本上是不行的,最少要保證超過SOT-223封裝.
看到上面回貼時我嚴重懷疑樓主不知道什么叫LDO,所以也就不管它了.
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