根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果.LED封裝形式多種多樣.目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED(垂直LED)
Lamp-LED早期出現的是直插LED,它的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型.由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率.
SMD-LED(表面貼裝LED)
貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,采用了更輕的PCB板和反射層材料,改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳,使顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,目的是縮小尺寸,降低重量.這樣,表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半,最終使應用更加完美.
Side-LED(側發光LED)
目前,LED封裝的另一個重點便側面發光封裝.如果想使用LED當LCD(液晶顯示器)的背光光源,那么LED的側面發光需與表面發光相同,才能使LCD背光發光均勻.雖然使用導線架的設計,也可以達到側面發光的目的,但是散熱效果不好.不過,Lumileds公司發明反射鏡的設計,將表面發光的LED,利用反射鏡原理來發成側光,成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上.
TOP-LED(頂部發光LED)
頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管.主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈.
High-Power-LED(高功率LED)
為了獲得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發展.目前,能承受數W功率的LED封裝已出現.比如Norlux系列大功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合,底座直徑31．75mm,發光區位于其中心部位,直徑約(0.375×25．4)mm,可容納40只LED管芯,鋁板同時作為熱沉.這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝,發光效率高,熱阻低,在大電流下有較高的光輸出功率,也是一種有發展前景的LED固體光源.
可見,功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等,因此,對功率型LED芯片的封裝設計、制造技術顯得更加重要.
Flip Chip-LED(覆晶LED)
LED覆晶封裝結構是在PCB基本上制有復數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個不同區域且互為開路的導電材質,并且該導電材質是平鋪于基板的表面上,有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電材質的一側的每個穿孔處,單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質連結,且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的表面皆點著有透明材質的封膠,該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處.屬于倒裝焊結構發光二極管.
按固體發光物理學原理,LED的發光效能近似100%,因此,LED被譽為21世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源.展望未來,廠商必將把大功率、高亮度LED放在突出發展位置.LED產業鏈中的襯底、外延、芯片、封裝、應用需共同發展,多方互動培植,而封裝是產業鏈中承上啟下部分,需要大家極大地關注與重視.

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