本人學識淺薄,想請教各位老大二極管生產中的焊接概念問題.
一般的,使用鉛錫銀焊料的焊接到底屬于不屬于共晶焊??
因為有我看到兩種說法,
一個說:把半導體芯片粘接到混合電路基片,管座,組合件等器件上去,當前主要采用二種方法:一種叫共晶粘片(EUTECTIC);另一種叫環氧樹脂粘片(EPOXY,下面簡稱銀漿粘片).
另一個說:DB大致可分為3類,一為共晶焊(Eutectic Bonding),一為Sn/Pb Soft-Solder焊,另一為銀膠焊(Adhesive Bonding).對每一種各有優缺點;一般而言,Eutecitic bonding適用于Die Size較小的晶粒(<1mm),Soft-solder Bonding適用于大晶粒(1~6mm),且較多為Power產品,對導熱,導電性能要求較高.Adhesive Bonding適用于大Die Size(>1mm),相對于Soft-solder Bonding,導電,導熱性能要差一點,但速度要快得多且不含Pb.且目前有些銀膠的導熱,導電也有很大的提升,因此Adhesive Bonding大有取代Soft-solder Bonding之勢.

請高手不吝賜教!多謝多謝!