半導體TEC溫控儀基于帕爾帖效應工作。當電流通過由兩種不同半導體材料構成的回路時，接頭處會產生吸熱或放熱現象。簡單來說，改變電流方向，半導體模塊的冷熱端可相互轉換，從而實現雙向溫度調節。這種非機械制冷方式，相比傳統壓縮機制冷，避免了制冷劑污染、機械振動等問題，具備高精度、無噪音、長壽命、體積小等天然優勢，尤其適用于對環境要求嚴苛的科研與工業應用。

產品特點：

高精度PID智能控制 雙向溫控與寬范圍調節 多重安全防護機制 模塊化與定制化設計 數字化通信接口

多元場景應用

科研與教學領域 工業生產與測試

半導體制造：精確控制芯片測試環境溫度，確保產品性能一致性。

光通信行業：在光模塊生產中，通過溫控保障激光器波長穩定性。

航空航天：模擬環境溫度，測試元器件的耐受性與可靠性。

醫療與生命科學