事實證明，在PCB布局上設計“拖焊錫盤”這一眾所周知的方法能夠有效地為INSOP-24和HSOP-28封裝提供良好的波峰焊效果。如圖所示，其中包括每排細間距焊盤末端的大焊盤以及通過波峰焊的正確布局方向。這些大焊盤被稱為“拖錫焊盤”，其作用是吸走多余的焊錫，確保整排焊盤上的焊點干凈/無橋接。由于InSOP-24和HSOP-28封裝各有其獨特之處，因此在使用這兩種封裝設計拖錫焊盤時需要考慮一些特殊因素。對于InSOP-24封裝，根據PCB布局的靈活性和封裝的方向，可以通過將拖錫焊盤與InSOP-24寬“蝙蝠翼引線”所需的寬焊盤相結合來節省一些電路板空間。穿過波峰的封裝方向必須是引腳垂直于PCB的行進方向，因此InSOP-24的兩種布局選項如圖3所示。對于HSOP-28封裝，引腳采用對稱設計，因此拖錫焊盤設計只有一種選擇。

Power Integrations建議使用紅外/對流回流對InSOP-24和HSOP-28封裝進行表面貼裝。然而，這兩種封裝在設計時都考慮到了波峰焊，以防紅外/對流回流焊不可用或不可取。InSOP-24和HSOP-28均具有≥0.75mm的引腳間距和窄腳(0.25mm ? 0.35mm)，可在引腳之間留出足夠的間距，在使用具有防止焊橋的先進功能的波峰焊設備時可成功連接。