在完成PCB布線后，除了通過DRC檢查以外，你還需要額外注意PCB的小知識(shí)點(diǎn):

1.表貼元件避免焊盤間的直接連線，尤其是SOP封裝的一些芯片，拿到樣品焊接或者檢查時(shí)候容易誤以為是連焊：

      2.走線時(shí)候避免銳角走線，大家都會(huì)遵守，原因的話主要是銳角走線熱應(yīng)力下容易斷裂：

      3.元器件絲印不要放到器件的封裝內(nèi)部，焊接完會(huì)被遮擋不容易查找和維修（特殊板子除外）：

      4.一般貼片元件應(yīng)該避免兩端連線粗細(xì)不同，會(huì)導(dǎo)致加熱不均勻，容易引起立碑現(xiàn)象：

      5.表貼較高的元件在布局時(shí)，需要預(yù)留足夠的熱風(fēng)間隙確保回流焊受熱均勻，同時(shí)也方便手工焊接：