以下圖紙為大神45roll所做，分模塊繪圖。從上到下從左到右分別為Type-C接口，DCDC降壓電路，ESP32模塊，電池電壓采樣電路。外部5V供電由cn3300升壓到12V給三串鋰電池充電，同時(shí)驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)，電池由cm1010進(jìn)行充放電保護(hù)。該12V由tps54331降壓到5V，該5V給電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片供電，同時(shí)由LM1117降壓到3.3V給單片機(jī)供電。

Type-C接口，只有電源功能，沒(méi)有數(shù)據(jù)線，比較遺憾的一個(gè)點(diǎn)。

DCDC升壓電路，Type-C接口5V供電由cn3300升壓到12V給三串鋰電池充電，CN3300是一款工作于4V到28V的PFM升壓型電池充電控制集成電路。 CN3300內(nèi)部集成有基準(zhǔn)電壓源，＋5V電壓調(diào)制單元，電感電流檢測(cè)單元，電池電壓檢測(cè)電路和片外N溝道MOSFET驅(qū)動(dòng)電路等，具有外部元件少，電路簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)接通輸入電源時(shí)，CN3300進(jìn)入充電狀態(tài)，控制片外N溝道MOSFET導(dǎo)通，電感電流上升，當(dāng)上升到外部電流檢測(cè)電阻設(shè)置的上限時(shí)，片外N溝道MOSFET截止，電感電流下降，電感中的能量轉(zhuǎn)移到電池中。當(dāng)電感電流下降到外部電流檢測(cè)電阻設(shè)置的下限時(shí)，片外N溝道MOSFET再次導(dǎo)通，如此循環(huán)。電池電壓通過(guò)電阻分壓網(wǎng)絡(luò)反饋到FB管腳，當(dāng)FB管腳電壓達(dá)到1.205V(典型值)時(shí)，充電過(guò)程結(jié)束，片外N溝道MOSFET保持截止?fàn)顟B(tài)。當(dāng)FB管腳電壓下降到再充電閾值時(shí)，CN3300再次進(jìn)入充電狀態(tài)。CN3300最高工作頻率可達(dá)1MHz。輸出電壓由外部分壓配置為任意輸出電壓。本電路中由11.7K和1.2K電阻配置輸出電壓，計(jì)算公式為V=（1+11.7/1.2）*1.205=12.48V。同時(shí)驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)，電池由cm1010進(jìn)行充放電保護(hù)，CM1010 系列內(nèi)置有高精度電壓檢測(cè)電路和延遲電路，通過(guò)檢測(cè)電池的電壓實(shí)現(xiàn)對(duì)電池組的均衡，適用于多節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池包的均衡。

ESP32wroom，ESP-WROOM-32是一款通用型Wi-Fi + 藍(lán)牙雙模無(wú)線通信模組，該模組支持802.11 b/g/n/e/i Wi-Fi協(xié)議以及Bluetooth 4.0 BLE（藍(lán)牙低能耗），它集成了高性能的Tensilica LX6雙核處理器，支持超低功耗待機(jī)。官方提供了豐富的開(kāi)發(fā)資源，包括IDF編譯工具鏈、ESP-IDF框架等，這些都可以在樂(lè)鑫科技的官方網(wǎng)站上找到。此外，還有大量的教程和技術(shù)文檔可供參考，幫助開(kāi)發(fā)者快速上手。

DCDC降壓電路，將12V電壓降為5V為電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片供電，TPS54331 器件是一款 28V、3A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器，集成有一個(gè)低 RDS(on) 的高側(cè) MOSFET。為了提高輕負(fù)載條件下的效率，將自動(dòng)激活脈沖跳躍 Eco-mode 特性。此外，1μA 的關(guān)斷電源電流使得此器件可用于電池供電類應(yīng)用。具有內(nèi)部斜坡補(bǔ)償?shù)碾娏髂Ｊ娇刂坪?jiǎn)化了外部補(bǔ)償計(jì)算，并在允許使用陶瓷輸出電容器的同時(shí)減少了元件數(shù)量。一個(gè)電阻分壓器對(duì)輸入欠壓鎖定的遲滯進(jìn)行編程。過(guò)壓瞬態(tài)保護(hù)電路可限制啟動(dòng)期間和瞬態(tài)條件下的電壓過(guò)沖。逐周期電流限制方案、頻率折返和熱關(guān)斷特性可在過(guò)載條件下對(duì)器件和負(fù)載施加保護(hù)。降壓由外部電阻56K和10K配置輸出電壓，計(jì)算公式為V=（1+56/10）*0.8=5.28V。5V電壓為直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器EG2133供電。

直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，EG2133 是一款高性價(jià)比的大功率 MOS 管、IGBT 管柵極驅(qū)動(dòng)專用芯片，內(nèi)部集成了邏輯信號(hào)輸入處理電路、死區(qū)時(shí)控制電路、閉鎖電路、電平位移電路、脈沖濾波電路及輸出驅(qū)動(dòng)電路。EG2133 高端的工作電壓可達(dá) 300V，低端 VCC 的電源電壓范圍寬 4.5V～20V。該芯片具有閉鎖功能防止輸出功率管同時(shí)導(dǎo)通，輸入通道 HIN 和 LIN 內(nèi)建了一個(gè)下拉和上拉電阻，在輸入懸空時(shí)使上、下功率MOS 管處于關(guān)閉狀態(tài)，輸出電流能力 IO +1.2A/-1.4A。

檢測(cè)電機(jī)轉(zhuǎn)速用的是AS5600，

AS5600是一款易于編程的磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感器，具有高分辨率的12位模擬或PWM輸出。這種無(wú)接觸系統(tǒng)測(cè)量軸向磁化的直徑磁鐵的絕對(duì)角度。AS5600專為無(wú)接觸式電位器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其堅(jiān)固的設(shè)計(jì)消除了任何均勻外部雜散磁場(chǎng)的影響。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的I²C接口支持簡(jiǎn)單的用戶編程，無(wú)需專用編程器即可對(duì)非易失性參數(shù)進(jìn)行編程。默認(rèn)情況下，輸出表示從0到360度的范圍。通過(guò)編程零角度（起始位置）和最大角度（停止位置），還可以定義較小的輸出范圍。AS5600還配備了智能低功耗模式功能，以自動(dòng)降低功耗。一個(gè)輸入引腳（DIR）選擇輸出極性與旋轉(zhuǎn)方向的關(guān)系。如果DIR連接到地，則輸出值隨順時(shí)針旋轉(zhuǎn)增加。如果DIR連接到VDD，則輸出值隨逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)增加。

三軸加速度傳感器采用MPU-60X0是世界上第一款集成的6軸MotionTracking設(shè)備，將3軸陀螺儀、3軸加速度計(jì)和數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理器™（DMP）全部集成在一個(gè)小型4x4x0.9mm的封裝中。憑借其專用的I2C傳感器總線，它可以直接接受外部3軸指南針的輸入，提供完整的9軸MotionFusion™輸出。MPU-60X0 MotionTracking設(shè)備通過(guò)其6軸集成、板載MotionFusion™和運(yùn)行時(shí)校準(zhǔn)固件，使制造商能夠消除對(duì)離散設(shè)備的昂貴且復(fù)雜的選擇、認(rèn)證和系統(tǒng)級(jí)整合，為消費(fèi)者保證最佳運(yùn)動(dòng)性能。MPU-60X0還設(shè)計(jì)用于在其輔助I²C端口上與多個(gè)非慣性數(shù)字傳感器（如壓力傳感器）接口。MPU-60X0與MPU-30X0系列引腳兼容。 MPU-60X0具有三個(gè)16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADCs），用于數(shù)字化陀螺儀輸出，以及三個(gè)16位ADCs用于數(shù)字化加速度計(jì)輸出。為了精確追蹤快速和慢速動(dòng)作，該部件具有用戶可編程的陀螺儀滿量程范圍±250, ±500, ±1000 和 ±2000°/秒（dps）以及用戶可編程的加速度計(jì)滿量程范圍±2g, ±4g, ±8g 和 ±16g。 片上1024字節(jié)FIFO緩沖區(qū)通過(guò)允許系統(tǒng)處理器以突發(fā)方式讀取傳感器數(shù)據(jù)，然后在MPU收集更多數(shù)據(jù)時(shí)進(jìn)入低功耗模式，從而幫助降低系統(tǒng)功耗。憑借所有必要的片上處理和傳感器組件來(lái)支持許多基于運(yùn)動(dòng)的用例，MPU-60X0獨(dú)特地實(shí)現(xiàn)了便攜式應(yīng)用中的低功耗MotionInterface應(yīng)用，并減少了系統(tǒng)處理器的處理需求。通過(guò)提供集成的MotionFusion輸出，MPU-60X0中的DMP卸載了系統(tǒng)處理器密集的運(yùn)動(dòng)處理計(jì)算需求，最大限度地減少了頻繁輪詢運(yùn)動(dòng)傳感器輸出的需要。 使用I2C以400kHz或SPI以1MHz（僅限MPU-6000）與設(shè)備的所有寄存器進(jìn)行通信。對(duì)于需要更快通信的應(yīng)用，可以使用SPI以20MHz（僅限MPU-6000）讀取傳感器和中斷寄存器。其他功能包括嵌入式溫度傳感器和帶有±1%操作溫度范圍內(nèi)變化的片上振蕩器。 通過(guò)利用其專利的、經(jīng)過(guò)大規(guī)模驗(yàn)證的Nasiri-Fabrication平臺(tái)，該平臺(tái)通過(guò)晶圓級(jí)鍵合將MEMS晶圓與配套的CMOS電子器件集成在一起，InvenSense將MPU-60X0封裝尺寸縮小到革命性的4x4x0.9mm（QFN），同時(shí)提供了手持消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的最高性能、最低噪聲和最低成本的半導(dǎo)體封裝。該部件具有堅(jiān)固的10,000g抗沖擊能力，并為陀螺儀、加速度計(jì)和片上溫度傳感器配備了可編程的低通濾波器。

電路板圖紙如下。