單從磁環選用方面來說,用磁導率高一些的(如2.5K),單匝電感量稍大一些的(如1.8uH以上),綜合因子稍高些的,有利于提高驅動能力,改善低溫低壓啟動性能的調試.

助焊劑噴霧爐
概述:
噴涂助焊劑是保證焊接質量的第一個環節,其主要作用是均勻地涂覆助焊劑,除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化.助焊劑的涂覆一定要均勻,盡量不產生堆積,否則將導致焊接短路或開路.
目前一般都采用免清洗助焊劑,這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少,不揮發無含量只有1/5~1/20.所以必須采用噴霧式助焊系統涂覆助焊劑,保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層,這樣才不會因第一次的擦洗作用和助焊劑的揮發,造成助焊劑量不足和活性不足,從而導致焊點短路和拉尖.
采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑的方式,是今后發展的主流.這種方式噴涂助焊劑均勻、顆粒小、易于控制,噴霧高度、寬度、流量可自動調節.

設備結構:
捷先達助焊劑噴霧爐外殼采用1.2MM的鐵板制作,鐵板表面噴涂耐高溫烤漆.ST-6純銅噴嘴,噴嘴內壁采用獨有的打磨工藝制作,保證不會被助焊劑腐蝕.ST-6是波峰焊助焊劑噴嘴,代表了噴助焊劑技術的未來發展方向.主要特點是:霧化效果好,噴涂助焊劑均勻,使助焊劑的潤濕性好,能夠完全清除掉電路板上的氧化物,同時能夠在電路板上形成一層均勻的防氧化膜,表面張力小,能夠使浸錫效果達到最佳.具有過濾水功能的氣壓閥,調節工作氣壓大小,可以使助焊劑達到最理想的霧化效果.
優點:
? 可以節省助焊劑65%以上,節省生產成本
? 助焊劑噴灑均勻,保證了焊錫的擴散性,使浸錫效果更好
? 使電路板更加清潔,減少了板面的表面張力
? 助焊劑保持在密封狀態下,不易揮發,保證了助焊劑的活性
? 減少了在浸錫過程中產生的煙霧
? 腳踏開關啟動方式,操作簡單

那我現在用的2.3K的磁環,多增加一些初級繞組行嗎?次級要增加嗎?
目前我已經實驗過的有(8:3:3)、(6:3:3)、(10:3:3)、(10:2:2)都不行,這個低溫跟工作頻率有什么關系嗎?
還有就是除了磁環與低溫低壓不啟動有關系之外,還有其他元件會影響嗎?

當然有的

當然還和啟跳電容,還有管壓有關啦!!

不好意思,我是個菜鳥級的新手,我也知道和其他東西有關,但具體和哪些主要參數有關呢?哪些關鍵器件呢?
還請指教!

改LC調啟動電壓就好了吧,一開始就改驅動不太好吧.

因之前我使用的一批磁環是2.5K的,做了大概200PCS產品,結果15%的都不行,這個原因是因為磁環的負溫度特性太差了,所以我換到另一廠家的2.3K,我們很多產品都是用2.3K的,都沒問題,但惟獨我這次使用到這個產品上時,它就不行了?
所以我認為是驅動的問題呀?但到目前都沒找到合適的方法!

燈管在低溫啟動時啟動電壓會比常溫啟動高很多,解決辦法是磁環用K數高一點,LC調試好,一般就沒有什么問題,但是要注意高壓和低壓《270V-160V》間的兼容,常溫啟動電壓控制在50V以下.言禁于此,希望對您有幫助.

受教了,目前整理頭緒,正在按各位老師的建議改進!
我還想知道,除了磁環之外,基極電阻和發射極電阻需要做什么改動嗎?
目前我的基極電阻是15歐    發射極是2.2歐!

還是告訴您吧,E極減小B極加大,要綜合調試,不是說只動這兩個電阻就可以解決,如果低溫啟動好了,高壓燈死了有什么用.

具體分三級調試,前面是調節磁環比例,中間調節電感,后級調節驅動電容!

對驅動都有改善!

謝謝陳工和各位老師的指點!
學生先謝過了!
調試進行中......為了自己!為了燈!我奮戰到底!

你射極電阻用太大了.

具體報價是多少

可以選擇磁導率高一點的磁環.
增回激勵組的圈數.
加大積分電容.
減小燈絲電容

謝謝大哥指教,因為我現在有很多因數都要考慮在里面,比如換了磁環以后的供應商問題,還有庫存問題等等.......

低壓反而啟動電壓升,這是為什么呢?

問題已解決!!!
謝謝各位老師及網友!