支持DCM/CRM/CCM多模式，耐壓65V，多款內阻可選，充分發揮整體性價比。
尤其適合PD20W系列應用，歡迎咨詢送樣
WX: icbanks
力生美推出高性能內置65V低內阻MOS的同步整理系列支持多模式DCM/CRM/CCM
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@利芯科技~icbanks
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LN5S2X 內置了一個內阻低至 8mΩ的 65V 耐壓 MOSFET，其漏極從 5/6/7/8 腳引出到芯片外部，源極從 1/2 腳引出到芯片外部，5/6/7/8和1/2腳是芯片主要的散熱導出通道，應用中應保持良好的 5/6/7/8和1/2 腳與外部銅箔的連接，并使用足夠面積的銅箔必要時還應鍍錫處理，從而增強散熱能力，保持芯片溫度在合理的范圍。任意時刻還應確保 D 端到地的電壓不超過額定耐壓值，以免芯片過壓損壞；S端內部則已與GND端相連，應保持GND/S端與輸出電容或變壓器環路最小為佳。
應用中應保持合理的 PCB 布線方式，確保芯片相關連接引腳具有盡可能短的路徑，尤其芯片 D 端應與變壓器端子或電容之間保持最短連接，S 端應與輸出電容負端子或變壓器端子之間保持最短連接。如下圖所示。
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@利芯科技~icbanks
LN5S2X內置了一個內阻低至8mΩ的65V耐壓MOSFET，其漏極從5/6/7/8腳引出到芯片外部，源極從1/2腳引出到芯片外部，5/6/7/8和1/2腳是芯片主要的散熱導出通道，應用中應保持良好的5/6/7/8和1/2腳與外部銅箔的連接，并使用足夠面積的銅箔必要時還應鍍錫處理，從而增強散熱能力，保持芯片溫度在合理的范圍。任意時刻還應確保D端到地的電壓不超過額定耐壓值，以免芯片過壓損壞；S端內部則已與GND端相連，應保持GND/S端與輸出電容或變壓器環路最小為佳。應用中應保持合理的PCB布線方式，確保芯片相關連接引腳具有盡可能短的路徑，尤其芯片D端應與變壓器端子或電容之間保持最短連接，S端應與輸出電容負端子或變壓器端子之間保持最短連接。如下圖所示。[圖片][圖片][圖片]
樓主你的，有沒有一款規格書和DM資料的介紹哈，若是方便的話，請上傳一下，謝謝了
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