Kensflow2360是有基材產品，方便粘貼和模切。Kensflow2360是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此Kensflow2360不能作為電氣絕緣來使用。
導熱相變材料在58℃時發生相變（固態-粘稠液態轉換）并在壓力作用下從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙,可以反復流動后擠走空氣,產生最低的熱阻而開成優良的導熱通道，使其散熱器達到最佳的散熱性能，從而改善了CPU、圖形加速器，DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。直到界面厚度最薄，能100%填充間隙，使得熱阻降低，以形成良好導熱介面.
我們的導熱界面填充材料/導熱凝膠/相變材料的導熱系數都都很高, 相關產品在世界知名品牌的光模塊，通信基站，軍用雷達，服務器，光伏逆變器，火車牽引系統，汽車電子等多類產品中都已量產使用。
主要特點：
》 高可靠性（20年@85℃），超低熱阻，高導熱率，高壓絕緣，耐高低溫，無粘性。》 低成本，不流淌，不外溢，不變干，不揮發，不腐蝕，不導電，零浪費。》 可返修，可片狀使用，可點膠（適合自動化操作），可重復熱插拔，抗刮傷。》 可承受連續3000小時@150度高溫烘烤后不外溢，不臟污，不降解，不滲油。 》 英特爾全系列服務器CPU和英飛凌，東芝等大功率IGBT模塊推薦TIM材料。
》具有像導熱片一樣可預先成型適合器件安裝，又具有像硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。
替代漢高/道康寧等導熱材料的優勢： 比硅脂等材料更容易使用>和返工處理（室溫下呈現固態），>超過58攝氏度時，發生相變，軟化。嚴格的導熱材料厚度控制，>保證接觸熱阻的良好一致性、減少涂層工序，從而降低成本。
