Kenthetm3010導熱間隙填充材料是一種由導熱陶瓷粒子填充有機硅彈性體模壓而成。

Kenthetm3010是一種導熱材料，用做散熱片和電子設備的傳熱界面。

Kenthetm3010形狀適應性能使其填滿PC板和散熱片或金屬底架的空間間隙

應用：

底架和其它表面之間

需要將熱傳送至外殼或其它散熱的場合

CPU和散熱片之間

半導熱和散熱片之間

取代污垢的硅脂

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